MAP2011 2011-10-25T06:32:06Z 第11回　半導体実装国際ワークショップのご案内 tag:map-and-rts.com,2011:/blog/2 Movable Type Copyright (c) 2011, MAP&RTS2005Q MAP2011のプログラムが確定いたしました。 2011-10-25T06:32:06Z 2011-10-25T06:18:35Z tag:map-and-rts.com,2011:/blog/2.125 2011-10-25T06:18:35Z MAP2011のプログラムが確定いたしましたので、ご案内いたします。 今年は、米... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 1.MAP2011 MAP2011のプログラムが確定いたしましたので、ご案内いたします。
今年は、米国の実装学会MEPTECより最新の実装技術についてご講演いただき、
また、三次元実装技術に着目したセッションを多く設けました。
関連して、サムスン電子（韓国）やITRI（台湾）、Fraunhofer（ドイツ）等の企業・
機関を招聘し、
最新の技術開発動向について、ご講演いただきます。
さらに、自動車、太陽電池に次ぐ、九州の次世代アプリケーションとし注目されてい
る航空機開発について、
九州大学の麻生教授にご講演頂きます。

展示会には、30社が出展し、皆さまのお越しをお待ちしております。
詳細は、下記URLをご確認下さい。
http://astsa.jp/upload/2011/10/201110251505365.pdf

なお、展示会のみ来場であれば、来場無料です。
下記WEBよりお申し込み下さい。
http://astsa.jp/navi_guide.php

皆さまのお越しを心よりお待ちしております。

]]> エクスカーションの募集を終了いたしました 2011-10-19T06:19:35Z 2011-10-19T06:16:19Z tag:map-and-rts.com,2011:/blog/2.124 2011-10-19T06:16:19Z 11月1日午前に予定しておりますエクスカーションは、定員に達しましたので、募集を... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 1.MAP2011 11月1日午前に予定しておりますエクスカーションは、定員に達しましたので、募集を締め切らせていただきます。

定員数の関係で、これから参加登録をされる方には、ご不便をお掛けして申し訳ありません。

何卒宜しくお願い申し上げます。

]]> MAP2011最新プログラム（2011.10.3時点）について 2011-10-03T01:28:44Z 2011-10-03T01:21:57Z tag:map-and-rts.com,2011:/blog/2.123 2011-10-03T01:21:57Z MAP2010の開催まで約１ヶ月となりました。MAP2010最新プログラムをご紹... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 1.MAP2011 MAP2010の開催まで約１ヶ月となりました。MAP2010最新プログラムをご紹介します。皆様お誘い合わせの上、11月1日～2日、MAP2011に是非お越し下さい！！
お申し込みは、下記よりお願いいたします。
http://www.astsa.jp/navi_guide.php
（なお、本プログラム案は、2011年10月3日時点のプログラムであり、時間、報告順等変更の場合がございます。予め御了承下さい。）

]]> Session1　Invited Talk
九州大学で航空機開発を研究する麻生教授による次世代電気航空機の開発について、ご講演いただきます。また、実装業界をリードする実装団体であるMEPTEC（米国）から講師を招聘し、最新の実装技術についてご講演頂きます

Session2　Device embedded Substrate
部品内蔵基板に着目し、設計シミュレーションから、実装、信頼性評価に関する技術について講演頂きます

Session3　Poster Session with Wines
ポスター会場にて、レセプションパーティーを行います

Session4　International R&D perspective
エレクトロニクス業界を牽引する世界的な企業や機関（韓国サムスン電子、ドイツフラウンホーファー、台湾工業技術研究院）から講師を招聘し、最新のR&D体制等について、講演頂きます。

Session5　3D Integration Technology
三次元半導体に着目し、今後のビジネス展開や各企業の最新テクノロジーについて、講演頂きます。

Session6　Indian Session
MAPが3年前から注目しているインドについて、今年も企業を招聘し、各企業のビジネスや技術動向について講演頂きます。

Sessio7　Assembling Technology
材料・解析技術や実装プロセスに関する最新の技術動向について講演頂きます


なお、以下の企業の皆様のポスター出展が予定されております。

株式会社ピーエムティー / PMT Corporation（JAPAN）
プロジェクション描画装置

株式会社アドウェルズ / Adwels Corporation（JAPAN）
アドウェルズ社の商品・技術紹介、デスクトップボンダー等

株式会社ソフトウェアクレイドル / Software Cradle Co., Ltd.（JAPAN）
シミュレーションを活用した熱解析事例、熱流体解析ソフト、熱設計PAC

Teco Image System Co., Ltd.（TAIWAN R.O.C. ）

越後札紙株式会社 / Echigo Fudagami Co., Ltd.（JAPAN）
クリーンルームラベルの製造方法

株式会社エリア / ELIA Co., Ltd. （JAPAN）
デモ用基板及び治具等のご紹介

エム・アイ・エステクノロジー株式会社 / MiS Technologies Corporation（JAPAN）
MEMS用ソケット等

富士機械製造株式会社 / Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. （JAPAN）
ベアチップとSMDの混載実装

株式会社ニコンテック / Nikon Tec Corporation（JAPAN）
Nikon製縮小投影型露光装置

エスペック九州株式会社 / Espec Kyushu Corp. （JAPAN）
Au/Pd/Niの膜圧測定蛍光X 線露光装置

アスカコーポレーション株式会社 / Aska Corporation, Ltd. （JAPAN）
半導体向けめっきBump とその他機能メッキのご紹介

株式会社トクヤマ / Tokuyama Corporation（JAPAN）
窒化アルミニウム（AlN）製品のご紹介、AlN厚膜メタライズ基板、AlNセラミックス、フィラー用AlN粉末他

株式会社アドバンテスト / Advantest Corporation（JAPAN）
放射電波のモニタリング、スペクトラムアナライザ

サムコ株式会社 / SAMCO Inc. （JAPAN）
TSV製造におけるVia ホール形成、ホール側壁への絶縁膜の成膜等の一貫製造ラインのご紹介

ウォルツ株式会社 / Walts Co., Ltd. （JAPAN）
φ12inch Low-K TEGウエハと基板、φ8inchCu ピラーバンプ付きウエハと対応基板

株式会社シンテック / Shintec Co., Ltd.（JAPAN）
IC 設計 / 開発、基板製作、実装、組込、部材供給などのターンキーソリューションのご紹介。また、低コスト、短納期、極薄対応可能なモールドパッケージ開発支援のご提案をさせて頂きます。

株式会社ビームセンス / BEAMSENSE Co., Ltd.（JAPAN）
マイクロフォーカスX 線装置によるWBの数値化

Hongik University（KOREA ）
TSV 技術に関する開発動向をご紹介します。

Samsung Electronics Co., Ltd.（JAPAN）
サムスン電子研究開発概要

India Semiconductor Association（INDIA ）
Excel Industries Limited（INDIA ）
TATA Consultancy Services Limited（INDIA）
Tessolve Services Pvt., Ltd.（INDIA ）
Sonic Chips India Pvt., Ltd.（INDIA ）
Vinjey Software Systems Pvt., Ltd.（INDIA ）
HCL Technologies Ltd.（INDIA ）
SPEL Semiconductor Limited（INDIA ）
インドにおいて、半導体後工程や設計サービスを提供しているインド企業8 社・機関が出展調整中です。

その他10 社程度が出展検討中です。詳細はMAP2011ホームページをご覧下さい

]]> MAP2011のエクスカーション先が確定しました。 2011-10-03T01:21:23Z 2011-10-03T01:20:32Z tag:map-and-rts.com,2011:/blog/2.122 2011-10-03T01:20:32Z MAP2011のエクスカーション先（2010年11月1日実施）が確定しました。 ... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 1.MAP2011 MAP2011のエクスカーション先（2010年11月1日実施）が確定しました。
詳細は、こちらをご覧下さい。
http://www.astsa.jp/upload/2011/10/201110030926069.pdf

訪問先は、三次元半導体研究センター＠福岡県糸島市です。
なかなか見学できる施設ではないので、この機会に是非お申し込みいただき、参加いただければ幸いです。

本エクスカーションは、MAP参加者限定の先着は30名様までのオプションツアーです。お申し込みは下記からお早めにお願いします！！
http://www.astsa.jp/navi_guide.php

]]> MAP2011ホテルの優待案内について 2011-10-03T01:18:58Z 2011-10-03T01:17:58Z tag:map-and-rts.com,2011:/blog/2.121 2011-10-03T01:17:58Z MAP2011開催期間中（11月1日〓2日）、会場であるヒルトン福岡シーホーク福... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 1.MAP2011 MAP2011開催期間中（11月1日～2日）、会場であるヒルトン福岡シーホーク福岡様よりMAP参加者限定の優待価格を設定いただいております。

優待案内は下記からダウンロードしてください。
http://www.astsa.jp/upload/2011/10/201110031012106.pdf

なお、お申し込みはヒルトン福岡シーホークへ直接お願いいたします。


]]> ■MAP2011の開催に関するお知らせ■ 2011-06-27T10:16:04Z 2011-06-27T08:24:46Z tag:map-and-rts.com,2011:/blog/2.118 2011-06-27T08:24:46Z 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　アジア... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 1.MAP2011 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　アジア半導体機構（ASTSA）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　MAP2010実行委員会事務局

この度、MAP2011実行委員会では、第11回半導体実装国際ワークショップThe 11th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging（MAP2011：マップ2011）を、平成23年11月1日（火）から11月2日（水）まで、ヒルトン福岡シーホーク（福岡市）にて開催することとなりました。

MAP2011では、三次元実装技術（SiP）、部品内蔵基板に関する技術、エコデバイス（太陽電池、パワーデバイス、LED）、次世代ファンダリ、テストビジネス、アジア半導体産業（中国、韓国、台湾、マレーシア、インド等）の最新動向、ハイブリッド自動車に関する技術動向、MEMS、センサーデバイス、エコデバイス、鉛フリー等環境配慮型材料に関する技術、発展途上国向けアプリケーション等に注目したプログラムを構成する予定です。また、展示商談会場を併設し、プレゼン後の情報交換の深化を図りたいと考えております。

現在、本ワークショップでの報告やポスター出展、ならびに一般参加される方を募っております。詳細については、下記PDFをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2011/06/201106271722014.pdf

ご不明な点ございましたら、何なりと事務局（092-721-4907：中川、福田）までご連絡下さい。

今年のMAP2011におきましても、技術や海外動向の情報交換を通じて、ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりのお役に立てるものと確信いたしております。
今年度もお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。


■お問い合せ先■
アジア半導体機構（ASTSA）
MAP2011実行委員会事務局
（九州経済調査協会　調査研究部内）
担当：中川、福田
〒810-0041福岡市中央区大名1-9-48
092-721-4907

]]> SIIQ DIRECT&MAP2010のプログラムが確定いたしました 2010-11-11T01:43:56Z 2010-11-11T01:42:58Z tag:map-and-rts.com,2010:/blog/2.116 2010-11-11T01:42:58Z 11月17日〓19日まで開催予定のSIIQ DIRECT&MAP2010のプログ... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 2.MAP2010 11月17日～19日まで開催予定のSIIQ DIRECT&MAP2010のプログラムが確定いたしました。
詳細は、下記アドレスよりご確認下さい。
http://astsa.jp/upload/2010/11/201011111017553.pdf

また、お申し込みは、下記よりお願いいたします。
http://astsa.jp/navi_guide.php

皆さまのお越しを心よりお待ちしております。
何卒宜しくお願いいたします。

]]> エクスカーションについて 2010-10-22T08:52:19Z 2010-10-22T08:44:19Z tag:map-and-rts.com,2010:/blog/2.115 2010-10-22T08:44:19Z 11月19日に予定しておりますエクスカーションに関しまして、 http://as... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 2.MAP2010 11月19日に予定しておりますエクスカーションに関しまして、
http://astsa.jp/upload/2010/10/201010070951234.pdf
定員に残り10名程度となりました。
参加ご希望の方は、お早めに下記よりお申し込み下さい。
http://astsa.jp/navi_guide.php

※エクスカーションは、MAP2010に一般参加（参加費３万円）のオプションツアーです。
　予めご了承下さい。

]]> MAP2010(11/18) 3D Integration Consortiumセッションの報告者変更について 2010-10-14T00:45:11Z 2010-10-14T00:44:01Z tag:map-and-rts.com,2010:/blog/2.114 2010-10-14T00:44:01Z MAP2010において、11月18日午前に予定しておりました 3D Integr... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 2.MAP2010 MAP2010において、11月18日午前に予定しておりました
3D Integration ConsortiumセッションにおけるASTAR殿のご報告が、先方の都合によりキャンセルとなりました。
聴講を楽しみにしておられました皆様には、ご迷惑をお掛けし、
大変申し訳ございません。
何卒宜しくお願いいたします。

]]> MAP2010最新プログラム（2010.10.13時点）について 2010-10-13T01:56:14Z 2010-10-13T01:52:46Z tag:map-and-rts.com,2010:/blog/2.113 2010-10-13T01:52:46Z MAP2010の開催まで約１ヶ月となりました。MAP2010最新プログラムをご紹... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 2.MAP2010 MAP2010の開催まで約１ヶ月となりました。MAP2010最新プログラムをご紹介します。皆様お誘い合わせの上、11月17日～19日、MAP2010に是非お越し下さい！！
（なお、本プログラム案は、2010年10月13日時点のプログラムであり、時間、報告順等変更の場合がございます。予め御了承下さい。）

]]> ■プレゼンテーション
Session 1：Invited Talks（ 基調講演）（11 月17 日PM ）
アジア半導体機構（ASTSA）とMOU を締結予定の台湾半導体協会（TSIA）から、半導体業界をリードする台湾の現状と今後の九州（日本）とのコラボレーションの可能性について、ご講演いただきます。また、近距離移動体として注目されるセグウェイの今後の可能性について、セグウェイジャパン（株）の秋元氏からご講演いただく予定です（実機展示あり）。

Session 2：3D Integration Process Technology（11月17日PM）
三次元実装や部品内蔵基板に関するプロセス技術に注目したセッションです。

Session 3：MOU Session（ 11 月17 日PM ）
アジア半導体機構（ASTSA）のMOU 締結団体をお招きし、現在の各国の半導体産業の状況や今後の協業関係の構築などについて、パネルディスカッションを行います。

Session 4：Sensor and its Application（ 11 月18 日AM）
センサー技術の開発動向やそのアプリケーションについてのセッションです。バイオセンサーや医療機器、移動体端末等に関して、韓国、台湾、日本、中国の企業・研究機関から御報告頂く予定です。

Session 5：3D Integration Consortium（ 11 月18 日AM）
各国の主要なコンソーシアムの研究者を招聘し、世界各国で研究が進められている三次元実装技術に関して、各国の研究開発の内容やロードマップを御報告頂く予定です。

Session 6：Green Device（11月18日PM）
LED や太陽電池等のグリーンデバイスをはじめ、省エネ効果をより高くするためのドライバーIC 等の技術に関する講演を予定しています。

Session 7：Assembling and Analysis（11月18日PM）
材料・解析技術や米国企業による実装プロセス技術の開発動向に関するプレゼンテーションを行います。

■ポスター出展（17社：2009年9月29日時点）
半導体先端実装研究センター（仮称）（展示企業調整中）
来年度開設予定の半導体先端実装研究センター（仮称）の概要及びライン・装置等をバーチャル展示いたします。
　
SIIQ DIRECT　（展示企業調整中）
中小企業基盤整備機構の支援を受けて展開しているSIIQDIRECT 事業の概要及び参画企業各社が出展が出展予定です。
　
富士機械製造（株）
大気圧プラズマによる基板表面洗浄、超高密度大気圧プラズマユニット
　
福電資材（株）
1）最新FPGA を用いたASIC 検証用プロトタイプボード2）商社ネットワークを利用したソリューション事例
　
エスペック九州
恒温恒湿振動試験機、OTA 試験用電波強度測定室 等
　
丸文（株）
（株）ユニハイトシステム製3D-CT、DCG システムズ（株）製ロックイン発熱解析装置
　
DCG システムズ（株）
熱解析装置
　
千住金属工業（株）
半導体向けSolder とクリーンルーム対応リフロー装置
　
（ 株）ビームセンス
マイクロフォーカスX 線装置によるWB の数値化
　
大連佳峰電子有限公司
エポキシダイボンダHS-DC02 及びソフトハンダダイボンダSSDT01のご紹介
　
（ 株）アドバンテスト
“フレキシブル・プラットフォーム”T2000 テスト・システム、小ピンデバイス用アナログ・テスト・システム T7912
　
サムコ（株）
液体ソースCVD 装置と高速Si 深掘り装置、高速低温での成膜が可能なCVD:PD-270STL とボッシュプロセスに対応したSi 深掘り装置:RIE-800iPB をご紹介します。
　
シリコンアーティストテクノロジー（株）
当社は、長年培ったLSI 設計技術を基に、ファンドリ、ライブラリーベンダー、IP ベンダー、アセンブリーテストハウスとの連携により、LSI 設計からLSI 試作、量産、評価、アセンブリ、テストなどLSI 開発の一貫したサービスを提供し、お客様のご要望に叶っ
たLSI を少量より供給しております。
　
（ 株）シンテック
IC 設計/ 開発、基板製作、実装、組込、部材供給などのターンキーソリューションのご紹介。また、低コスト、短納期、極薄対応可能なモールドパッケージ開発支援のご提案をさせて頂きます。
　
GoerTek Inc.
弊社のAcoustic Component （マイク等）や三次元めがね、LED、Bluetooth 製品をご紹介します。
　
セグウェイジャパン（株）
11 月17 日〜18 日の2 日間、セグウェイを実機展示を致します。
　
岩通計測（株）
半導体カードトレーサ、オシロスコープ
　
ウォルツ（株）
次世代実装技術開発用TEG ウェハ及び評価キット
　
ワボウ電子（株）
プリント基板の設計から試作実装・量産までの一貫受託型EMSメーカー、アートワーク設計（プリント基板、サブストレート）、実装（表面実装、フリップチップボンディング）等の保有技術紹介
　
三星ダイヤモンド工業（株）
LED 及びLTCC 等向け分析装置とCompact Scriber
　
井上喜（株）
①エポキシ樹脂
・テクモア: 高耐熱、低弾性の3 官能エポキシ樹脂、高Tg のCCL、高Tg、低応力の半導体封止材に最適
・R 7 1 0: 低粘度BisE 型エポキシ樹脂、低粘度、高密着力で接着剤に最適
②配合品
・E P O X - A H: 高耐熱、高屈曲性のエポキシ接着剤フレキに最適
・熱伝導シート: 耐電圧5KV、LED 放熱基板用途
③放熱素材: 各種材料への添加により放熱及び熱転移が可能
　
（ 株）エリア
弊社の提供するプロダクトエンジニアリングは水平分業されるＬＳＩ工程を繋ぐ技術です。製品設計段階から製品評価、テスト仕様を策定し、試作品の評価、テスト開発、量産テストの立ち上げを行います。また半導体の評価、テストに関わる基板開発も行い総合的な技術で開発支援、量産支援を行っていきます。

※上記他、インド企業や国内企業数社が出展を検討中です。追加出展企業及び各社の出展内容については、近日中に更新いたします。
※また、随時、プレゼン・出展して頂ける方を募集しております。ご連絡は、MAP2010実行委員会事務局　中川（092-721-4907）までお願いいたします。

■エクスカーション（11月19日）
①水素エネルギー製品研究試験センター＠福岡県糸島市
②半導体先端実装研究センター＠福岡県糸島市
③三菱重工業株式会社　長崎造船所　諫早工場（太陽電池）＠長崎県諫早市

より詳細な最新プログラムは、下記よりご確認下さい。なお、プログラムは変更の場合がございますので、予め御了承下さい。
http://astsa.jp/upload/2010/10/201010012201189.pdf

一般参加のお申し込みは、下記から受け付けております！！
11/12までにご登録下さい。
http://astsa.jp/navi_guide.php

ご不明な点ございましたら、下記まで何なりとご連絡下さい！！

]]> MAP2010　エクスカーションについて 2010-10-13T01:52:01Z 2010-10-13T01:50:37Z tag:map-and-rts.com,2010:/blog/2.112 2010-10-13T01:50:37Z MAP2010のエクスカーション先（2010年11月19日実施）が確定しました。... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 2.MAP2010 MAP2010のエクスカーション先（2010年11月19日実施）が確定しました。
詳細は、こちらをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2010/10/201010070951234.pdf

本エクスカーションは、MAP参加者限定の先着は40名様までのオプションツアーです。お申し込みは下記からお早めにお願いします！！
http://astsa.jp/navi_guide.php

訪問先：
①水素エネルギー製品研究試験センター＠福岡県糸島市
②半導体先端実装研究センター＠福岡県糸島市
③三菱重工業株式会社　長崎造船所　諫早工場（太陽電池）＠長崎県諫早市

]]> MAP2010　ホテルの優待案内について 2010-10-13T01:50:31Z 2010-10-13T01:45:50Z tag:map-and-rts.com,2010:/blog/2.111 2010-10-13T01:45:50Z MAP2010開催期間中（11月17日〓19日）、会場であるヒルトン福岡シーホー... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 2.MAP2010 MAP2010開催期間中（11月17日～19日）、会場であるヒルトン福岡シーホーク福岡様よりMAP参加者限定の優待価格を設定いただいております。

優待案内は下記からダウンロードしてください。

http://astsa.jp/upload/2010/10/201010131028088.pdf

なお、お申し込みはヒルトン福岡シーホークへ直接お願いいたします。

]]> MAP2010への参加募集（出展、プレゼン、一般参加）を開始致しました 2010-07-14T04:18:14Z 2010-05-05T23:57:54Z tag:map-and-rts.com,2010:/blog/2.109 2010-05-05T23:57:54Z この度、MAP2010実行委員会では、今年で記念すべき10回となる半導体実装国際... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 2.MAP2010 この度、MAP2010実行委員会では、今年で記念すべき10回となる半導体実装国際ワークショップThe 10th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging（MAP2010：マップ2010）を、平成22年11月17日（水）から11月19日（金）まで、ヒルトン福岡シーホーク（福岡市）にて開催することとなりました。

MAP2010では、三次元実装技術（SiP）、部品内蔵基板に関する技術、エコデバイス（太陽電池、パワーデバイス、LED）、次世代ファンダリ、テストビジネス、アジア半導体産業（中国、韓国、台湾、マレーシア、インド等）の最新動向、ハイブリッド自動車に関する技術動向、MEMS、センサーデバイス、エコデバイス、鉛フリー等環境配慮型材料に関する技術、発展途上国向けアプリケーション等に注目したプログラムを構成する予定です。
また、展示商談会場を併設し、プレゼン後の情報交換の深化を図りたいと考えております。

現在、本ワークショップでの報告やポスター出展、ならびに一般参加される方を募っております。詳細については、下記PDFをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2010/04/201004261315388.pdf

ご不明な点ございましたら、何なりと事務局（092-721-4907：中川、上田）までご連絡下さい。
今年のMAP2010におきましても、技術や海外動向の情報交換を通じて、ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりのお役に立てるものと確信いたしております。
今年度もお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。


]]> MAP2010の開催に当たって 2010-03-16T06:36:06Z 2010-03-16T06:31:42Z tag:map-and-rts.com,2010:/blog/2.107 2010-03-16T06:31:42Z MAP2010の開催に当たって 拝啓　時下ますますご清祥のこととお喜び申し上げま... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 2.MAP2010 MAP2010の開催に当たって

拝啓　時下ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。
　さて今年で10回目となります半導体実装国際ワークショップ（International Workshop on Electronics Packaging; MAP）を2010年11月17日から19日まで福岡で開催することとなりました。2001年に、日本、特に九州の半導体関連企業のアジアビジネス展開を支援することを目的に、発表は全て英語という国際ワークショップを企画したとき、賛同していただける方は少なく、必要性を疑問視する方がほとんどでした。しかしながら、半導体産業がグローバル化していく中、回を重ねる毎にMAPが広く知れわたるようになり、今では日本の半導体実装企業関係者に認知されたワークショップになったと思っております。
九州や広く日本の中小企業が海外の企業とビジネスを進めることは容易ではないため、側面からの支援を目的に、これまで北京半導体行業協会（BSIA）、IMAPS-Korea、マレーシア工業開発庁（MIDA）、香港サイエンスパーク（HKSTP）、インド半導体協会（ISA）、米国MEPTECと6カ国の機関とMOUの協定を結ぶとともに、現地で日本企業紹介のセミナーなどを開催してまいりました。
　MAPは学会などの大きな後ろ盾がなく、実行委員会形式で運営されてきました。そのため、毎回財政的には厳しく、実行委員のボランティアと企業の寄付・広告によって支えられてきております。
　今回、10周年の記念イベントを開催することを計画しており、是非ともこれまで同様に皆様のご支援とご協力を賜りますよう、お願い申し上げます。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成22年3月
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　MAP2010　実行委員長
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　友景　肇

]]> ■MAP2010の開催に関するお知らせ■ 2010-03-16T06:35:39Z 2010-03-16T04:33:44Z tag:map-and-rts.com,2010:/blog/2.108 2010-03-16T04:33:44Z 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　アジ... MAP&RTS2005Q http://map-and-rts.com/ hirata@kerc.or.jp 2.MAP2010
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　アジア半導体機構（ASTSA）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　MAP2010実行委員会事務局

この度、MAP2010実行委員会では、今年で10回となる半導体実装国際ワークショップThe 10th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging（MAP2010）を開催致します。

会議名：第10回　半導体実装国際ワークショップ（MAP2010）
The 10th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging
開催日：2010年11月17日（水）～19日（金）
場　所：JALリゾート シーホークホテル福岡
〒810-8650　福岡市中央区地行浜2-2-3
※2010年6月1日よりヒルトン福岡シーホークに変更となります。
　　　　http://www.hawkstown.com/cgi-bin/cms_corp/info_data.cgi?seq_no=44

会議テーマやプレゼンテーション、展示会等の詳細については、MAP2010ホームページ（http://map-and-rts.com/blog/）にて近日中にお知らせいたします。
MAP2010も、昨年に引き続き、最新の技術・海外動向の情報交換を通じて、ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりのお役に立てるものと確信致しております。また、会期中には、節目となる記念すべき10回目の開催に相応しいセッションも開催する予定です。
皆さまお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますよう、何卒宜しくお願い申し上げます。


■お問い合せ先■
アジア半導体機構（ASTSA）
MAP2010実行委員会事務局
（九州経済調査協会　調査研究部内）
担当：中川、上田
〒810-0041福岡市中央区大名1-9-48

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