2006年11月01日
MAP2006は無事終了いたしました
2006年10月30日から開催してまいりましたMAP2006は
無事に終了いたしました。
ご参加いただいた皆様、本当にありがとうございました。
そのほかの写真も後日掲載いたします。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 18:47
2006年10月30日
MAP2006開催概要
MAP2006実行委員会委員長友景教授が動画で概要をご説明しております。
是非ご覧ください！
http://www.svpmail.jp/stm/
名称：第６回 半導体実装国際ワークショップ（MAP2006）
The 6th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging & Reverse Trade Show
日時： 2006年10月30日（月）～11月1日（水）
場所： JALリゾートシーホークホテル福岡
主催： MAP2006実行委員会
共催：
社団法人電子情報技術産業協会 (JEITA)、
日本貿易振興機構（ジェトロ）、
福岡県
福岡市
北九州市
財団法人福岡県産業・科学技術振興財団 (Fukuoka IST)
九州北部学術都市整備構想推進会議
九州経済国際化推進機構 (KEI)
財団法人九州経済調査協会 (KERC)
メインテーマ：
MEMS、センサー（車載LSI）、三次元実装技術、DFM等
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:20
2006年10月24日
技術プレゼンテーションのプログラム概要（確定）
１０月３０日、３１日に行われる技術プレゼンテーションのスケジュールが
確定致しましたので、お知らせいたします。
詳細はPDFにてご確認下さい。
2006年10月30日（月曜日）
13:00～13:10 Opening Remark
13:00～14:45 Session1 Invited Talks
14:45～15:00 Coffee Break
15:00～16:00 Session2 System in a Package and Device Embedded Technology
16:00～16:20 Coffee Break
16:20～17:40 Session3 Wafer Level Processing
18:00～20:00 Reception Party
2006年10月31日（火曜日）
09:00～10:20 Session4 Advanced Materials and Package
10:20～10:40 Coffee Break
10:40～12:00 Session5 MEMS and Fine Interconnection
12:30～14:00 Lunch Break
14:00～15:00 Session6 Analysis and Inspection Equipment
15:00～15:20 Coffee Break
15:20～17:00 Session7 System Integration Technology
17:00～19:00 Session8 Poster Presentation with wines
プレゼンテーションの詳細については、PDFファイルでご覧いただけます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 11:57
2006年10月02日
宿泊について
MAP2006にご参加の皆様に宿泊ホテルの手配についてご案内いたします。
今回はJALリゾートシーホークホテル福岡と日本通運(株)福岡旅行支店（日通旅行）が
それぞれプランを設定してくださいました。
ご都合に合ったプランをお選びの上、直接、ご担当者宛てにお申し込みください。
詳しくは、それぞれのプランをご覧ください。
■JALリゾートシーホークホテル福岡(表示された画像をクリックすると拡大画像になります）
ご担当：岩瀬様 TEL：092-844-7902 e-mail:iwase-tatsuro@hawkstown.jp
■日通旅行
ご担当：古賀様 TEL：092-291-5455 e-mail:i-koga@nittsu.co.jp
投稿者 MAP&RTS2005Q : 16:38
ポスター出展企業について
10月30日、31日に技術プレゼンテーションと併せて開催するポスターセッションの出展企業をご紹介いたします。
なお、出展企業は2006年10月2日時点のものであり、当日は変更の可能性がございます。ご了承ください。
"Design and Simulation" Zone
FLUENT ASIA PACIFIC CO.,LTD. JAPAN Simulation Tool
NAGASE ELECTRONIC EQUIPMENT SERVICE CO.,LTD. JAPAN LSI Design Tool, Simulation Tool, DFMIT Design for Manufacturing and Integrative Technology
Moldflow Japan K.K. JAPAN Moldflow Plastics Insight
TOPPAN PRINTING CO.,LTD. JAPAN LSI Design, Trial Production Service of LSI
"Wafer Process" Zone
TOSHIBA CORPORATION Semiconductor Company JAPAN IDM, Foundry, Packaging , Testing
Renesas Technology Corp. JAPAN IDM，Next Generation SiP (Si via forming)
Semiconductor Manufacturing International Corp. SMIC CHINA Foundry, Wafer Process
"Assembling and Test Process" Zone
Renesas Kyushu Semiconductor Corp. JAPAN Packaging and Testing House, EMS
STK TECHNOLOGY CO.,LTD. JAPAN Testing, Test House
FUKURYO SEMICON ENGINEERING CORPORATION JAPAN Analysis for LSI, Advanced Analysis Technology Supporting SiP
King Yuan Electronics Co., Ltd. KYEC TAIWAN Testing, Test House
ALLVIA U.S.A. Packaging House, Cooper Plating Techniques For Through Wafer Vias
"Equipment for Inspection" Zone
Kyushu Institute of Technology JAPAN Univ., Inspection Equipment for Semiconducter Devise
Marubun Corporation JAPAN Agent, Inspection Equipment
MORITANI & CO.,LTD JAPAN Agent, Equipment, Ion Migration Testing Systems
SELASTAR Corp. / Technosem JAPAN Agent, Long Life Contact Probe (Twist Probe, Re-Test Free)
Fronter Semiconductor Manufacturing U.S.A. Equipment, Metrology Tool for BEOL
"Equipment for Manufacturing" Zone
Produce Co.,Ltd. JAPAN Equipment, Manufacture of Electronic Roll Printers
INTERTEC CORP. JAPAN Agent, Equipment
SAWA CORPORATION JAPAN Equipment, Metal Mask Washing Machine
SHIBUYA KOGYO CO.,LTD. JAPAN Equipment for Ball Mounter and FC Bonder
"Advanced Materials" Zone
SENJU METAL INDUSTRY Co.,LTD. JAPAN Material, Pn Free Solder for Semiconductor PKG
PROCESS LAB. MICRON Co.,Ltd JAPAN Material, Metal Mask for Semiconductor Devise
MALCOM Co.,Ltd. JAPAN Equipment, Reflow Machine for Cell Production System, Reflow Simulator
ACHILLES CORPORATION JAPAN Agent, Material, Wafer Package System, Conductive materials, non-electrified plastics, color conductive mattresses, electrification-resistant painting
Hitachi Chemical JAPAN New Material for PKG Substrate
Hanyang University KOREA Univ., Spark Plasma Sintering of ZnS-SiO2 Sputtering
Oak-Mitsui Technologies U.S.A. Material, Material for Embedded Capacitor
Okmetic FIINLAND Material, Silicon Wafer Solution for MEMS
"Substrate and Manufacturing Service" Zone
IBITECH CO.,LTD. JAPAN PCB, Interposer, Design and Trial Production Service for Interposer
Wabo Electronics JAPAN PCB, Design and product of precision PCBs, OEM
HITACHI ULSI Systems Co.,Ltd. JAPAN PCB, Design, JISSO Solutions
KOA CORPORATION JAPAN Interposer, PCB, LTCC
Oki Printed Circuits Co.,Ltd JAPAN PWB for Inspection and Testing for Semiconductor Device
SANYO Co.,Ltd. JAPAN Agent, Precision FPC
Hirai JAPAN LTCC Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic, Malutilayer Substrate, Various Material Ething parts, Surface Treetment
Imbera FINLAND PCB, Embedding Discrete Components inside PCB Structure
なお、出展企業の詳細については、PDFファイル（日本語）、もしくはjpeg画像でご覧いただけます。。
■PDFファイル（日本語）
■jpeg画像は下の画像をクリックいただくと、拡大画像が表示されます
投稿者 MAP&RTS2005Q : 10:40
2006年07月03日
MAPの目的とトピックス
MAP2006の目的は、半導体実装技術に関する最先端の知識や知見について、産業界と学会が共に議論し、将来の展望を試みることにあります。また、同時に、600社以上が存在する九州の半導体関連企業の力を結集し、半導体ビジネスの主要マーケットとなるアジア諸国・地域との間でネットワークをつくることも目指しています。アジアは世界で最も半導体の生産が盛んな地域です。私たちアジア人は”アジアンウエイ”で強力なネットワークの構築ができると考えます。
会議は、基調講演、技術プレゼンテーション、ビジネスプレゼンテーション、展示商談会、ポスターセッションなどで構成されます。今年は、今年は、MEMS、センサー（車載LSI）、三次元実装技術（基板内蔵実装、PoP（パッケージオンパッケージ）等）、DFMなどのトピックスに注目したプログラムを構成する予定です。
【MAPが対象とする技術分野】
■SiP技術、CSP技術、三次元実装技術
■SiP、FCパッケージ、ウェハーレベルCSPの製造プロセスおよび装置に関する技術
■プリント基板、サブストレートに関する技術
■半導体製造および実装装置向け超精密部品やモジュール製造に関する技術
■ダイボンディング技術、パッケージ配線技術
■メッキ技術およびモールドや印刷などの技術
■バンプ電極形成技術、ワイヤーボンディング技術
■鉛フリー、ハロゲンフリーなど環境配慮型材料についての技術
■総合製造技術やプロセス統合技術
■テスティング、評価・解析
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:15
ワークショップ開催の背景
九州は、わが国の半導体生産の約３割を担う一大生産拠点で、シリコンアイランドと呼ばれています。大手IDMのウエハープロセス工場が15ヵ所ほど立地するほか、パッケージやテストを担うアセンブル工場も80ヵ所ほど立地しています。また、シリコンウエハやプローブカード、マスク等の材料メーカーが約250社、製造装置や検査装置メーカーが約190社、半導体デザインメーカーが約50社立地するなど、合計で約600社に及ぶ事業所が半導体関連ビジネスを行なっています。
これらの事業所は、56.6％が技術研究部門を有し、45.5％が開発エンジニアを有するなど、独自技術や独自製品の開発に力を注いでおり、40％以上が海外とビジネスを行なっています（MAP＆RTS200５アンケート）。しかしながら、全体の約７割が中堅・中小クラスの事業所であり、研究開発や海外ビジネスに必要な経営資源が限られているのが実情です。そこで、これらの中堅・中小クラスの事業所が、世界のマーケットに向けて技術や製品を送り出し、逆に世界のマーケットから様々なニーズや新技術に関する情報を収集するための、ひとつのスキームとなることを目指して、MAPを企画・運営しています。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:14
MAP2006実行委員会（英語）
Workshop Chairman:
Hajime Tomokage
Dept. of Electronics Engr. & Computer Sci. Fukuoka University, Fukuoka 814-0180, Japan
tomokage@fukuoka-u.ac.jp
International Steering Committee:
Daniel SH Chan National University of Singapore, Singapore
Dongwhan Kim Korea University, Korea
Hisao Kasuga NEC Electronics, Japan
Jae-Ho Lee Hongik University, Korea
Yangdo Kim Busan University, Korea
Afifuddin A. Kadir Malaysian Industrial Development Authority, Malaysia
Colley Hwang DigiTimes, Taiwan
Daisuke Ueda Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd., JAPAN
Joseph FjelstadSilicon Pipe, Inc., USA
Hisato Ishibashi Thai NJR, Co., Ltd, Thailand.
Organizing Committee:
Yoichi Iseri (Kyushu Mitsumi Co., Ltd.)
Fumiaki Shigeoka (Ueno Seiki Co., Ltd.)
Seiichiro Yoshida (New Japan Radio Co., Ltd.)
Hiroyuki Kataoka (Hibikino System Laboratory, Co., Ltd.)
Todd Takaki (Inoueki, Co., Ltd.)
Takeshi Tashima (Senju Metal Industry Co., Ltd.)
Toshiya Yamaguchi (Marubun Co.),
Hidemichi Kawase (Keirex Technology, Co., Ltd.)
Henry H.Utsunomiya (Interconnection Technologies, Inc.)
Ken Sugiura (Fukuryo Semiconductor Engineering)
Takayuki Kyotanii (PMT Co., Ltd.)
Hiroshi Haji (Panasonic Factory Solutions Co., Ltd.)
Hiroyuki Hayashi (Toshiba Corporation Semiconductor Company)
Keita Tateishi (Ibitech)
Daisuke Yamaguchi (ATE Service Corporation)
Jun Morishita (Fukuoka Industry, Science and Technology Foundation)
Eisaku Ohtsuru (Kyushu University)
Yutaka Miyazaki (Japan External Trade Organization)
Toru Takahashi (Japan External Trade Organization)
Kanta Nokita (Kitakyushu Foundation for the Advancement of Industry, Science and Technology)
Koichi Gouno (Fukuoka Prefecture)
Teruaki Inoue (Fukuoka City)
Syozo Kitajima (Fukuoka City)
Kengo Ishida (Kitakyushu City)
Saori Koishi (Kitakyushu City)
Hideyuki Okano (Kyushu Economic Research Center)
Ema Hirata (Kyushu Economic Research Center)
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:13
お問い合わせ先
ご不明な点はMAP2006事務局にお問い合わせください。
MAP2006実行委員会事務局
（九州経済調査協会調査研究部 中川、平田、岡野）
TEL：092-721-4900 FAX：092-722-6205
e-mail：MAP@kerc.or.jp
住所：福岡市中央区大名1-9-48
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:00
過去のMAP&RTS（英語）
Previous MAP & RTS Workshops
●The1st Conference Nov 26-28, 2001
Theme of Conference: "Management of Technology Mixing"
Key Speakers: Colley Hwang, President, Digitimes Publication Inc. (TAIWAN)
Hatsumi Hamada, General Manager Research & Strategic Planning Department, SONY Corporation Semiconducter Network Company (JAPAN)
Number of Participants: 250
●The 2nd Conference Nov 25-27, 2002
Theme of Conference: "How about China?"
"What is Kyushu’s technology Strength?"
Title of Invited Talks: Ih-Chin Chen, Vice President, SMIC (CHINA)
Yoshihisa Toyosaki, President, iSuppli Corporation (JAPAN)
Number of Participants: 250
●The 3rd Conference Nov 11-12, 2003 (The first RTS Exhibition)
Theme of Conference: "Technology Matching between Asian Application Company and Semiconductor Company in Kyushu"
Title of Invited Talks: Akio Takeuchi, President, SONY Semiconductor Kyushu (JAPAN)
Dong-Lim Kim, General Manager, Electronics Parts Team, Procurement Center, SAMSUNG Japan (JAPAN)
Junshi Yamaguchi, Senior Vice President, NEC Electronics (JAPAN)
Ramli Othman, Director, Electronics Industries Division, MIDA (MALAYSIA)
Zhenyu Shi, R&D Division, HAIER (CHINA)
Number of Participants: 210
●The 4th Conference Nov 17-19, 2004 (The second RTS Exhibition)
Theme of Conference: "Management of Semiconductor Technology (MOST)"
"Semiconductor Module Business "
Title of Invited Talks: Eisaku Ohtsuru, SGM, Procurement Division Manager, SONY Semiconductor Kyushu (JAPAN)
Hideyuki Nishida, Principal Eng., R&D Sdv. Tech. Team, SAMSUNG Electro Mechanics (KOREA)
Hisato Ishibashi, Manager, Administration Department, Thai NJR (THAILAND)
Kazuto Nakamura, General Manager, Device SI Division, NEC Electronics (JAPAN)
Nirio Kubo, General Manager, SOC Dept., Yokogawa Electric Corporation (JAPAN)
Susumu Kohyama, President, Toshiba Ceramics (JAPAN)
Number of Participants: 220
●The 5th Conference Sep 17-19, 2005 (The Third RTS Exhibition)
Theme of Conference: "The future and Demand for LSI for Automobile Industry"
"Technology Trend: Package on Package (PoP), Testing, Evaluation, Substrate"
Title of Invited Talks: Jeff Shie, Marketing Sales, Episil Technology (TAIWAN)
Joseph Dowd, Founder, Silicon Pipe (U.S.A.)
Jun Taniguchi, Manager, CSP Product, Amkor Technology Japan (JAPAN)
Michio Sato, Assist. Dept. Manager, Automotive FAE Technology Dept., Freescale Semiconductor Japan (JAPAN)
Morihiro Kada, Assistant Department General Manager, Advanced Technology Development Center, Sharp Corporation (JAPAN)
Shuichi Otsuka, President, Hiroshima Elpida Memory (JAPAN)
Yusuke Yamamoto, Staff Engineer, Products Plannig Group, Panasonic Factory Solutions (JAPAN)
Number of Participants: 445
投稿者 MAP&RTS2005Q : 14:58
過去の参加企業・団体（英語）
CHINA: Auto Instrument, Dalian Daxian, EASTCOM, HAIER, Hangzhou Hi-Tech Zone Modem Tele-industrial Park, HISENSE, Hong Kong Science and Technology Parks Corporation, Kengoo Group, KONGYUE Electronics & Information Industry, Toec Technology, SMIC, Tianjin Global Magnetic Card, Tianjin Zhonghuan Semiconductor, Yantai Kingwell Technology
KOREA: Amkor Technology Inc., Genitech, KAIST, Korea Materials & Analysis, KOREA MD COM, M.D. Excimer, MEMS ware, SAMSUNG, Samsung Electro-Mechanics, Shinwon Tech, TELEPHUS
TAIWAN: Digitimes, Episil Technology Inc., King Yuan Electronics Co., Ltd. (KYEC), MEGIC
MALAYSIA: AKTY Technologies, BIM Technologies, MIDA
THAI: Thai NJR
SINGAPORE: Institute of Microelectronics, Manufacturing Integration Technology Ltd.
U.S.A: CAD Design Software, Integrated Reliability test System Inc., Microtec Laboratories, Moldflow Corporation, President Control System, Silicon Pipe Inc.
JAPAN: Advantest Inc., AET Japan Inc., ALDETE Corporation, Amkor Technology Japan, Appllowave Corp., Aska Corporation Co., Ltd., ATE Service Corporation Atomnics Laboratory Inc., BOSE Psycho Physics Research Inc., Casio Computer Co., Ltd., Cybernet Systems Co., Ltd., D-Clue Technologies Inc., ELIA Co., Ltd., Elpida Memory Inc., EXCEL TECHNOLOGY JAPAN K.K., Exploitation of Next Generation Co., Ltd., Fluent Asia Pacific Co., Ltd., Freescale Semiconductor Japan Ltd., Fukuryo Semicon Engineering Co., Ltd., Gaio Technology Co., Ltd., Genesis Technology Inc. Hamamatsu Photonics K.K., Hano Seisakusho Co. Ltd., Hanwa Electronics Industry Co., Ltd., Harima Chemicals Inc., HARADA Corporation, Hara Seiki Industry Co., Ltd., Hayashi Co., Ltd., Hioki Electric Equipment Co., Ltd., Hiji Hitec Co., Ltd., Hirai Seimitsu Kogyo Corporation, Hitachi Chemical Co., Ltd., Hitachi ULSI Systems Co., Ltd., IBITECH Co., Ltd., iSupply Corporation, INOUEKI Co., Ltd., Interconnection Technologies Co., Ltd., Japan air Gases Co., Ltd., Japan Circuit Industrial Co., Ltd., Japan UNIX Co., Ltd., Jedat Innovation Inc., JEOL Ltd., JM Net Inc., Keirex Technology Inc., Kyoritsu Elex Co., Ltd., Kyushu Nissho Co., Ltd., Kyushu Mitsumi Co., Ltd., Matsushita Electronics Co., Ltd., MALCOM Co., Ltd., Marubun Co., Ltd., Minami Co., Ltd., Mitsubishi Electric Co., Ltd., Miyazaki Oki Electric Industry Co., Ltd., Meico Denshi Co., Ltd., Meltex Inc., Moldflow Japan K.K., Nagase Electronic Equipment ServiceCo., Ltd., NEC Electronics Co., Ltd., New Japan Radio Co., Ltd., Nihonmicron Ltd., Nikon Corporation Instruments Company, Nikon Instech Co., Ltd., Nippon Graphite Industries, Ltd., Okabe Mica Co., Ltd., Oki Printed Circuits Co., Ltd., Okuma Electronic Co., Ltd., Olympus Corporation, Panasonic Factory Solutions Co., Ltd., Possible Hearts Inc., Renesas Technology Co., Ltd., Renesas Kyushu Semiconductor Co., Ltd., Rix Co., Ltd., RS Components K.K., Saga Electronics Co., Ltd., Sakurai Seigi Co., Ltd., Senjyu Metal Industry Co., Ltd., Sharp Corporation, Shinano Kenshi Co., Ltd., Shinryo Electronic Industry Co., Ltd., Sony Semiconductor Kyushu Co., Ltd., STK Technology Co., Ltd., SUNTEC Corporation, Syswave Co., Ltd., Takeda Sangyo Co., Ltd., TAMURA Corporation, Tanaka Corporation, Tektronix, Inc., Teradyne Inc., Toshiba LSI Packaging Solution Co., Ltd., Toshiba Corporation Semiconductor Company, Toshiba Ceramics Co., Ltd., TOTO LTD., Toppan Technical Design Center Co., Ltd., Ueno SeikiCo., Ltd., Seiko C & E Co., Ltd., Ulvac Kyushu Co., Ltd., Wavecom Co., Ltd., Yaskawa Electric Co., Ltd., Yamada Denon Co., Ltd., Yokogawa Electric Co., Ltd., Yoshimi Electronics Co., Ltd., System Fabrication Technologies Inc.
投稿者 MAP&RTS2005Q : 14:55