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2010年10月22日
エクスカーションについて
11月19日に予定しておりますエクスカーションに関しまして、
http://astsa.jp/upload/2010/10/201010070951234.pdf
定員に残り10名程度となりました。
参加ご希望の方は、お早めに下記よりお申し込み下さい。
http://astsa.jp/navi_guide.php
※エクスカーションは、MAP2010に一般参加（参加費３万円）のオプションツアーです。
予めご了承下さい。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 17:44
2010年10月14日
MAP2010(11/18) 3D Integration Consortiumセッションの報告者変更について
MAP2010において、11月18日午前に予定しておりました
3D Integration ConsortiumセッションにおけるASTAR殿のご報告が、先方の都合によりキャンセルとなりました。
聴講を楽しみにしておられました皆様には、ご迷惑をお掛けし、
大変申し訳ございません。
何卒宜しくお願いいたします。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 09:44
2010年10月13日
MAP2010最新プログラム（2010.10.13時点）について
MAP2010の開催まで約１ヶ月となりました。MAP2010最新プログラムをご紹介します。皆様お誘い合わせの上、11月17日～19日、MAP2010に是非お越し下さい！！
（なお、本プログラム案は、2010年10月13日時点のプログラムであり、時間、報告順等変更の場合がございます。予め御了承下さい。）
■プレゼンテーション
Session 1：Invited Talks（ 基調講演）（11 月17 日PM ）
アジア半導体機構（ASTSA）とMOU を締結予定の台湾半導体協会（TSIA）から、半導体業界をリードする台湾の現状と今後の九州（日本）とのコラボレーションの可能性について、ご講演いただきます。また、近距離移動体として注目されるセグウェイの今後の可能性について、セグウェイジャパン（株）の秋元氏からご講演いただく予定です（実機展示あり）。
Session 2：3D Integration Process Technology（11月17日PM）
三次元実装や部品内蔵基板に関するプロセス技術に注目したセッションです。
Session 3：MOU Session（ 11 月17 日PM ）
アジア半導体機構（ASTSA）のMOU 締結団体をお招きし、現在の各国の半導体産業の状況や今後の協業関係の構築などについて、パネルディスカッションを行います。
Session 4：Sensor and its Application（ 11 月18 日AM）
センサー技術の開発動向やそのアプリケーションについてのセッションです。バイオセンサーや医療機器、移動体端末等に関して、韓国、台湾、日本、中国の企業・研究機関から御報告頂く予定です。
Session 5：3D Integration Consortium（ 11 月18 日AM）
各国の主要なコンソーシアムの研究者を招聘し、世界各国で研究が進められている三次元実装技術に関して、各国の研究開発の内容やロードマップを御報告頂く予定です。
Session 6：Green Device（11月18日PM）
LED や太陽電池等のグリーンデバイスをはじめ、省エネ効果をより高くするためのドライバーIC 等の技術に関する講演を予定しています。
Session 7：Assembling and Analysis（11月18日PM）
材料・解析技術や米国企業による実装プロセス技術の開発動向に関するプレゼンテーションを行います。
■ポスター出展（17社：2009年9月29日時点）
半導体先端実装研究センター（仮称）（展示企業調整中）
来年度開設予定の半導体先端実装研究センター（仮称）の概要及びライン・装置等をバーチャル展示いたします。
SIIQ DIRECT （展示企業調整中）
中小企業基盤整備機構の支援を受けて展開しているSIIQDIRECT 事業の概要及び参画企業各社が出展が出展予定です。
富士機械製造（株）
大気圧プラズマによる基板表面洗浄、超高密度大気圧プラズマユニット
福電資材（株）
1）最新FPGA を用いたASIC 検証用プロトタイプボード2）商社ネットワークを利用したソリューション事例
エスペック九州
恒温恒湿振動試験機、OTA 試験用電波強度測定室 等
丸文（株）
（株）ユニハイトシステム製3D-CT、DCG システムズ（株）製ロックイン発熱解析装置
DCG システムズ（株）
熱解析装置
千住金属工業（株）
半導体向けSolder とクリーンルーム対応リフロー装置
（ 株）ビームセンス
マイクロフォーカスX 線装置によるWB の数値化
大連佳峰電子有限公司
エポキシダイボンダHS-DC02 及びソフトハンダダイボンダSSDT01のご紹介
（ 株）アドバンテスト
“フレキシブル・プラットフォーム”T2000 テスト・システム、小ピンデバイス用アナログ・テスト・システム T7912
サムコ（株）
液体ソースCVD 装置と高速Si 深掘り装置、高速低温での成膜が可能なCVD:PD-270STL とボッシュプロセスに対応したSi 深掘り装置:RIE-800iPB をご紹介します。
シリコンアーティストテクノロジー（株）
当社は、長年培ったLSI 設計技術を基に、ファンドリ、ライブラリーベンダー、IP ベンダー、アセンブリーテストハウスとの連携により、LSI 設計からLSI 試作、量産、評価、アセンブリ、テストなどLSI 開発の一貫したサービスを提供し、お客様のご要望に叶っ
たLSI を少量より供給しております。
（ 株）シンテック
IC 設計/ 開発、基板製作、実装、組込、部材供給などのターンキーソリューションのご紹介。また、低コスト、短納期、極薄対応可能なモールドパッケージ開発支援のご提案をさせて頂きます。
GoerTek Inc.
弊社のAcoustic Component （マイク等）や三次元めがね、LED、Bluetooth 製品をご紹介します。
セグウェイジャパン（株）
11 月17 日〜18 日の2 日間、セグウェイを実機展示を致します。
岩通計測（株）
半導体カードトレーサ、オシロスコープ
ウォルツ（株）
次世代実装技術開発用TEG ウェハ及び評価キット
ワボウ電子（株）
プリント基板の設計から試作実装・量産までの一貫受託型EMSメーカー、アートワーク設計（プリント基板、サブストレート）、実装（表面実装、フリップチップボンディング）等の保有技術紹介
三星ダイヤモンド工業（株）
LED 及びLTCC 等向け分析装置とCompact Scriber
井上喜（株）
①エポキシ樹脂
・テクモア: 高耐熱、低弾性の3 官能エポキシ樹脂、高Tg のCCL、高Tg、低応力の半導体封止材に最適
・R 7 1 0: 低粘度BisE 型エポキシ樹脂、低粘度、高密着力で接着剤に最適
②配合品
・E P O X - A H: 高耐熱、高屈曲性のエポキシ接着剤フレキに最適
・熱伝導シート: 耐電圧5KV、LED 放熱基板用途
③放熱素材: 各種材料への添加により放熱及び熱転移が可能
（ 株）エリア
弊社の提供するプロダクトエンジニアリングは水平分業されるＬＳＩ工程を繋ぐ技術です。製品設計段階から製品評価、テスト仕様を策定し、試作品の評価、テスト開発、量産テストの立ち上げを行います。また半導体の評価、テストに関わる基板開発も行い総合的な技術で開発支援、量産支援を行っていきます。
※上記他、インド企業や国内企業数社が出展を検討中です。追加出展企業及び各社の出展内容については、近日中に更新いたします。
※また、随時、プレゼン・出展して頂ける方を募集しております。ご連絡は、MAP2010実行委員会事務局 中川（092-721-4907）までお願いいたします。
■エクスカーション（11月19日）
①水素エネルギー製品研究試験センター＠福岡県糸島市
②半導体先端実装研究センター＠福岡県糸島市
③三菱重工業株式会社 長崎造船所 諫早工場（太陽電池）＠長崎県諫早市
より詳細な最新プログラムは、下記よりご確認下さい。なお、プログラムは変更の場合がございますので、予め御了承下さい。
http://astsa.jp/upload/2010/10/201010012201189.pdf
一般参加のお申し込みは、下記から受け付けております！！
11/12までにご登録下さい。
http://astsa.jp/navi_guide.php
ご不明な点ございましたら、下記まで何なりとご連絡下さい！！
投稿者 MAP&RTS2005Q : 10:52
MAP2010 エクスカーションについて
MAP2010のエクスカーション先（2010年11月19日実施）が確定しました。
詳細は、こちらをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2010/10/201010070951234.pdf
本エクスカーションは、MAP参加者限定の先着は40名様までのオプションツアーです。お申し込みは下記からお早めにお願いします！！
http://astsa.jp/navi_guide.php
訪問先：
①水素エネルギー製品研究試験センター＠福岡県糸島市
②半導体先端実装研究センター＠福岡県糸島市
③三菱重工業株式会社 長崎造船所 諫早工場（太陽電池）＠長崎県諫早市
投稿者 MAP&RTS2005Q : 10:50
MAP2010 ホテルの優待案内について
MAP2010開催期間中（11月17日～19日）、会場であるヒルトン福岡シーホーク福岡様よりMAP参加者限定の優待価格を設定いただいております。
優待案内は下記からダウンロードしてください。
http://astsa.jp/upload/2010/10/201010131028088.pdf
なお、お申し込みはヒルトン福岡シーホークへ直接お願いいたします。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 10:45