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2010年05月06日
MAP2010への参加募集（出展、プレゼン、一般参加）を開始致しました
この度、MAP2010実行委員会では、今年で記念すべき10回となる半導体実装国際ワークショップThe 10th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging（MAP2010：マップ2010）を、平成22年11月17日（水）から11月19日（金）まで、ヒルトン福岡シーホーク（福岡市）にて開催することとなりました。
MAP2010では、三次元実装技術（SiP）、部品内蔵基板に関する技術、エコデバイス（太陽電池、パワーデバイス、LED）、次世代ファンダリ、テストビジネス、アジア半導体産業（中国、韓国、台湾、マレーシア、インド等）の最新動向、ハイブリッド自動車に関する技術動向、MEMS、センサーデバイス、エコデバイス、鉛フリー等環境配慮型材料に関する技術、発展途上国向けアプリケーション等に注目したプログラムを構成する予定です。
また、展示商談会場を併設し、プレゼン後の情報交換の深化を図りたいと考えております。
現在、本ワークショップでの報告やポスター出展、ならびに一般参加される方を募っております。詳細については、下記PDFをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2010/04/201004261315388.pdf
ご不明な点ございましたら、何なりと事務局（092-721-4907：中川、上田）までご連絡下さい。
今年のMAP2010におきましても、技術や海外動向の情報交換を通じて、ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりのお役に立てるものと確信いたしております。
今年度もお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 08:57