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2009年07月09日
MAP2009の開催が決まりました
この度、MAP2009実行委員会では、今年で9回となる半導体実装国際ワークショップ
The 9th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging
（MAP2009：マップ2009）を、平成21年11月11日（水）から11月13日（金）まで、
JALリゾート シーホークホテル福岡（福岡市）にて開催することとなりました。
今年度のMAP2009では、エコデバイス（太陽電池、パワーデバイス、LED）、インド半導体産業の動向、三次元実装技術（SiP）、部品内蔵基板に関する技術、ハイブリッド自動車に関する技術動向、MEMS、センサーデバイスに注目したプログラムを構成する予定です。
また、展示商談会場を併設し、プレゼン後の情報交換の深化を図りたいと考えております。
現在、本ワークショップでの報告やポスター出展、ならびに一般参加される方を募っております。
詳細については、下記PDFをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2009/07/200907231057359.pdf
また、プレゼンテーションやご出展を検討いただける方は、
http://astsa.jp/upload/2009/07/200907061127346.pdf
をご覧下さい。
ご不明な点ございましたら、何なりと事務局（092-721-4907：中川、上田）までご連絡下さい。
今年のMAP2009におきましても、技術や海外動向の情報交換を通じて、
ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりの
お役に立てるものと確信いたしております。
今年度もお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 2009年07月09日 14:11