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2007年10月18日
MAP&RTS2007無事終了しました
2007年10月10日（水）に始まりましたMAP&RTS2007は無事終了いたしました。
ご参加いただいた皆様、本当にありがとうございました。
今年ご参加いただけなかった方々には、来年お目にかかれればと存じます。
以下はMAP&RTS2007の開催実績(速報値）です。
開催実績（速報値）
◆MAP◆
●参加者数： 448人（うち海外85人）
中国37人、韓国26人、台湾6人、マレーシア5人、
アメリカ5人、香港4人、シンガポール2人
●プレゼン本数： 36本（うち海外12本）
韓国６本、台湾２本、アメリカ２本、中国１本、
シンガポール１本
◆RTS◆
●出展企業数： 45社・機関（うち海外８社・機関）
韓国５社、アメリカ１社、中国１社、マレーシア１社
投稿者 MAP&RTS2005Q : 11:23
2007年10月13日
MAP&RTS2007開催概要
名称：第7回 半導体実装国際ワークショップ&逆見本市（MAP&RTS2007）
The 6th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging & Reverse Trade Show
日時： 2007年10月10日（水）～10月12日（金）
場所： 西日本総合展示場（北九州市）
主催（予定）：
MAP&RTS2007実行委員会
アジア半導体機構（ASTSA）
日本貿易振興機構（ジェトロ）、
福岡県
福岡市
北九州市
九州半導体イノベーション協議会、
財団法人福岡県産業・科学技術振興財団 (Fukuoka IST)
九州北部学術都市整備構想推進会議
九州経済国際化推進機構 (KEI)
財団法人九州経済調査協会 (KERC)
メインテーマ：
自動車（車載LSI、電気自動車）、MEMS・センサー、省エネルギー・省電力デバイス、三次元実装技術、DFM等
詳細については、ブローシャー（ＰＤＦ）をご覧下さい。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 19:12
2007年10月01日
技術プレゼンテーションのプログラム概要（2007）
MAPのプレゼンテーションのプログラムをご紹介します。
PDFでもご覧になれます。
●2007年10月10日（水）
12：00～ 開場（受付開始）
13：00～13：10 オープニング・リマークス
Hajime Tomokage
Professor, Dept.of Electronics Engr & Computer Sci., Fukuoka University
13：10～14：40 Session1 基調講演（招待講演）
Chair : Eddie Ohtsuru (Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation)
13:10～13:40 1.1 A short introduction about the status of semiconductor industries in northern China
Zhihua WANG
Tsinghua University (CHINA)
13:40～14:10 1.2 Development of Evaluation Software for System LSI Collaborating with Chinese University
Hirokazu Tanaka
Hokkaido University (JAPAN)
14:10～14:40 1.3 Tera Probe, new test business partner as value added solution provider
Masahide Ozawa
Tera Probe ,Inc. (JAPAN)
14:40～15:00 COFFEE BREAK
15：00～16：00 Session2 JEITA Program
Chair:Fumiaki Shigeoka (Ueno Seiki Co., Ltd.)
15:00～15:30 2.1 Mobile Products Trend and Requirement to Semiconductor Package
Hiroshi Manita
Casio Computer Co., LTD. (JAPAN)
15:30～16:00 2.2 Challenges of Semiconductor Packaging Technologies to meet the
Requirements from Electronics Products -From Japan Jisso Technology
Roadmap 2007-
Shoji Uegaki
ASE Marketing & Service Japan Co., Ltd (JAPAN)
16：20～18：20 Session3 ICT国際ものづくりシンポジウム
次世代自動車に求められるエレクトロニクス技術
Chair : Hajime Tomokage (Fukuoka University)
16:20～17:00 3.1 Concept and Technology of Next Generation Electric Vehicle (Eliica)
Hiroshi Shimizu
Keio University (JAPAN)
17:00～17:20 3.2 Future Personal Mobility "i-unit"
Makoto Morita
TOYOTA MOTOR CORPORATION (JAPAN)
17:20～17:40 3.3 Technological Requirements for Electric Vehicles and Kyushu
Electric’s Efforts for Their Promotion
S. Murakami,
Kyushu Electric Power Co., Inc. (JAPAN)
17:40～18:00 3.4 Trends for Car Electronics Market and Testing Equipment
Yasunori Yamaguchi
TERADYNE (JAPAN)
18：30～20：30 レセプションパーティー （AIM ３階 フラミンゴカフェ）
●2007年10月11日（木）
09：00～10：15 Session4 Design for Manufacturability
Chair : Joseph Fjelstad (Sillicon Pipe,Inc.)
09:00～09:15 4.1 Jisso technology trends – Why DFM is necessary ?
Kazunori Kato
Advanced Interface Technology Corp. (JAPAN)
09:15～09:30 4.2 DFM System for Final Manufacturing of LSI
Andres Carrasco
Nagase Electronic Equipment Service Co., Ltd. (JAPAN)
09:30～09:45 4.3 An Integrated Design & Analysis Solution for Advanced IC Package
and System-in-Package (SiP) Design
Dave DeMaria
Optimal Corp. (U.S.A.)
09:45～10:00 4.4 Practical Use of Package Virtual Design System (PVDS) in Spansion
Naomi Masuda, Ryota Fukuyama, Kouichi Meguro, Junichi Kasai
Spansion Japan Limited (JAPAN)
10:00～10:15 4.5 Ideal DFM for backend business in Japanese LSI industry
Ichiro Anjo
Akita Elpida Memory Inc. (JAPAN)
10:15～10:35 COFFEE BREAK
10：35～12：20 Session5 Tool, Test and Business Proposal
Chair : Todd Takaki (Inoueki Co.,Ltd.)
10:35～10:50 5.1 EDA Tool for IC Packaging with Three Dimensions Database
Hiroyuki Kataoka, Hidemichi Kawase* and Hajime Tomokage**
HIBIKINO SYSTEM-LAB INC. ,*Keirex Technology and
**Fukuoka University (JAPAN)
10:50～11:05 5.2 Tool’s of Semiconductor
K.H.Cheon
EPULLER INDUSTRIAL PROJECT (KOREA)
11:05～11:20 5.3 The Auto Deprocessor and Power Voltage Sag Protector
Mark K. Choi
Frontier Semiconductor (U.S.A.)
11:20～11:35 5.4 A Transition Delay Test Generation Method for Capture Power Reduction during At-Speed Scan Testing
T. Fukuzawa, K.Miyase, Y.Yamato, H.Furukawa, X.Wen and S.Kajihara
Kyushu Institute of Technology (JAPAN)
11:35～11:50 5.5 KYEC’s Japan Market Strategy -King Yuan Electronics Co., LTD. (KYEC)
Toshio Sugano
King Yuan Electronics Co., LTD. (TAIWAN)
11:50～12:05 5.6 VIETNAM : A New Frontier for Electronics
Hiroyasu Furusho and Seiichi Shikata*
Inoueki Co.,Ltd. and *Sankyu Inc. (JAPAN)
12:05～12:20 5.7 Successful Business Model for Cross-Border Collaboration
P.Bala
FTD Technology PTE Ltd.（Singapore）
12：20～12：45 LUNCH BREAK
12:45～14：45 Session6 Advanced Packaging Technology
Chair : Jae-Ho Lee (Hongik University)
12:45～13:00 6.1 Properties of Blue Light Emitting Diodes Using PFO-poss
Su-Cheol Gong, Sang-Baie Shin, Ji-Keun Chang, Young-Chul Chang* and Ho-Jung Chang
Dankook University and *Korea University of Technology and Education (KOREA)
13:00～13:15 6.2 Unique IC and LED Packaging Technology
A.OKUNO
SANYU REC CO., LTD. (JAPAN)
13:15～13:30 6.3 The ESC family for Mass Production Flip-Chip Process
Koji Motomura, Seiichi Yoshinaga, Hideki Eifuku, Tadahiko Sakai and Shoji Sakemi
Panasonic Factory Solutions Co., Ltd. (JAPAN)
13:30～13:45 6.4 Laser Saw Development for Low-k Devices
Mutsumi Masumoto
Texas Instruments Japan Limited (JAPAN)
13:45～14:00 6.5 Recent Advancement in Bonding Technology
S. Wickramanayaka
EVGroup Japan KK (JAPAN)
14:00～14:15 6.6 Roll to Roll Printer System for Fine Pitch Patterning on PET Film Roll
Hajime Fukawa
Produce Corp. (JAPAN)
14:15～14:30 6.7 SiP and st-MCP using Chip Stack Technology
David Fang
Powertech Technology Inc. (TAIWAN)
14:30～14:45 6.8 Sn Through-Vias and Their Bumping Structures for Chip Stack Packages
S.K.Kim, M.Y.Kim and T.S.Oh
Hongik University (KOREA)
14:45～15:05 COFFEE BREAK
15：05～16：50 Session7 Substrate and Interconnection Materials
Chair : Yangdo Kim (Pusan National University)
15:05～15: 20 7.1 Directional Sintering in LTCC Substrate
YONG-BIN SUN
Kyonggi University (KOREA)
15:20～15:35 7.2 Newly Developed Halogen-free Materials for Package Substrate
A.Hanawa, T.Kawai, K.Obata, T.Irino and K. Ikeda
Hitachi Chemical Co., Ltd.(JAPAN)
15:35～15:50 7.3 Microstructure Characterization in the Au Stud-Pre-solder Flip Chip Joint
Young-Min Kim, Young-Ho Kim, Woong Sun Lee* and Chul-ho Cho*
Hanyang University and *Hynix Semiconductor Inc. (KOREA)
15:50～16:05 7.4 Newly Developed Isotropic Fabrication of LCP and its Application to Print Circuit Board
S.Okamoto, T.Ito, Y.Kohinata, T.Abe and N.Takahashi
Sumitomo Chemical Co., Ltd. (JAPAN)
16:05～16:20 7.5 The Effects of Bath Compositions on Copper Electroplating for the Defect-free Small Via Filling
Suk-Eui Lee and Jae-Ho Lee
Hongik University (KOREA)
16:20～16:35 7.6 Development of New Acrylic Based Thermal Interface Materials
Takuo Suzuki, Tadahiro Takano and Mamoru Ubukata
Achilles Corporation (JAPAN)
16:35～16:50 7.7 Fabrication of ZnS-SiO2 Sputtering Target and its Properties
Young Do Kim, Gil-Su Kim, Dae-Hoon Shin, Se-Hoon Kim, Hoon Cho*
and Ki-Sung Park**
Hanyang University, *Korea Institute of Industrial Technology and **Vaevac International Co.,Ltd. (KOREA)
17：00～18：30 Session8 テクノロジーワークショップ（ポスターセッション with Wine）
Chair : Daisuke Yamaguchi (ATE Service Corporation)
8.1 Low Temperature Densification of Mo Nanopowder Prepared by Mechanochemical Process
Hai Gon Kim, Gil-Su Kim, Seungho Lee, Young Jung Lee and Young Do Kim
Hanyang University (KOREA)
8.2 Densification of W-Cu Nanocomposite Powder Prepared by Mechanochemical Process
Seungho Lee, Se-Hoon Kim, Young Jung Lee, Young Ik Seo and Young Do Kim
Hanyang University (KOREA)
●2007年10月12日（金）
エクスカーション
8：00 小倉駅出発
午前 (株)住友金属エレクトロデバイス（山口県）
午後 マツダ(株)（広島県）
17:00頃 広島駅（途中下車可能）
21:00頃 小倉駅解散
※エクスカーションは先着70名で締め切らせていただきます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 22:00