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2006年07月03日
MAPの目的とトピックス
MAP2006の目的は、半導体実装技術に関する最先端の知識や知見について、産業界と学会が共に議論し、将来の展望を試みることにあります。また、同時に、600社以上が存在する九州の半導体関連企業の力を結集し、半導体ビジネスの主要マーケットとなるアジア諸国・地域との間でネットワークをつくることも目指しています。アジアは世界で最も半導体の生産が盛んな地域です。私たちアジア人は”アジアンウエイ”で強力なネットワークの構築ができると考えます。
会議は、基調講演、技術プレゼンテーション、ビジネスプレゼンテーション、展示商談会、ポスターセッションなどで構成されます。今年は、今年は、MEMS、センサー（車載LSI）、三次元実装技術（基板内蔵実装、PoP（パッケージオンパッケージ）等）、DFMなどのトピックスに注目したプログラムを構成する予定です。
【MAPが対象とする技術分野】
■SiP技術、CSP技術、三次元実装技術
■SiP、FCパッケージ、ウェハーレベルCSPの製造プロセスおよび装置に関する技術
■プリント基板、サブストレートに関する技術
■半導体製造および実装装置向け超精密部品やモジュール製造に関する技術
■ダイボンディング技術、パッケージ配線技術
■メッキ技術およびモールドや印刷などの技術
■バンプ電極形成技術、ワイヤーボンディング技術
■鉛フリー、ハロゲンフリーなど環境配慮型材料についての技術
■総合製造技術やプロセス統合技術
■テスティング、評価・解析
投稿者 MAP&RTS2005Q : 2006年07月03日 15:15