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2006年07月03日
MAPの目的とトピックス
MAP2006の目的は、半導体実装技術に関する最先端の知識や知見について、産業界と学会が共に議論し、将来の展望を試みることにあります。また、同時に、600社以上が存在する九州の半導体関連企業の力を結集し、半導体ビジネスの主要マーケットとなるアジア諸国・地域との間でネットワークをつくることも目指しています。アジアは世界で最も半導体の生産が盛んな地域です。私たちアジア人は”アジアンウエイ”で強力なネットワークの構築ができると考えます。
会議は、基調講演、技術プレゼンテーション、ビジネスプレゼンテーション、展示商談会、ポスターセッションなどで構成されます。今年は、今年は、MEMS、センサー（車載LSI）、三次元実装技術（基板内蔵実装、PoP（パッケージオンパッケージ）等）、DFMなどのトピックスに注目したプログラムを構成する予定です。
【MAPが対象とする技術分野】
■SiP技術、CSP技術、三次元実装技術
■SiP、FCパッケージ、ウェハーレベルCSPの製造プロセスおよび装置に関する技術
■プリント基板、サブストレートに関する技術
■半導体製造および実装装置向け超精密部品やモジュール製造に関する技術
■ダイボンディング技術、パッケージ配線技術
■メッキ技術およびモールドや印刷などの技術
■バンプ電極形成技術、ワイヤーボンディング技術
■鉛フリー、ハロゲンフリーなど環境配慮型材料についての技術
■総合製造技術やプロセス統合技術
■テスティング、評価・解析
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:15
ワークショップ開催の背景
九州は、わが国の半導体生産の約３割を担う一大生産拠点で、シリコンアイランドと呼ばれています。大手IDMのウエハープロセス工場が15ヵ所ほど立地するほか、パッケージやテストを担うアセンブル工場も80ヵ所ほど立地しています。また、シリコンウエハやプローブカード、マスク等の材料メーカーが約250社、製造装置や検査装置メーカーが約190社、半導体デザインメーカーが約50社立地するなど、合計で約600社に及ぶ事業所が半導体関連ビジネスを行なっています。
これらの事業所は、56.6％が技術研究部門を有し、45.5％が開発エンジニアを有するなど、独自技術や独自製品の開発に力を注いでおり、40％以上が海外とビジネスを行なっています（MAP＆RTS200５アンケート）。しかしながら、全体の約７割が中堅・中小クラスの事業所であり、研究開発や海外ビジネスに必要な経営資源が限られているのが実情です。そこで、これらの中堅・中小クラスの事業所が、世界のマーケットに向けて技術や製品を送り出し、逆に世界のマーケットから様々なニーズや新技術に関する情報を収集するための、ひとつのスキームとなることを目指して、MAPを企画・運営しています。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:14
MAP2006実行委員会（英語）
Workshop Chairman:
Hajime Tomokage
Dept. of Electronics Engr. & Computer Sci. Fukuoka University, Fukuoka 814-0180, Japan
tomokage@fukuoka-u.ac.jp
International Steering Committee:
Daniel SH Chan National University of Singapore, Singapore
Dongwhan Kim Korea University, Korea
Hisao Kasuga NEC Electronics, Japan
Jae-Ho Lee Hongik University, Korea
Yangdo Kim Busan University, Korea
Afifuddin A. Kadir Malaysian Industrial Development Authority, Malaysia
Colley Hwang DigiTimes, Taiwan
Daisuke Ueda Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd., JAPAN
Joseph FjelstadSilicon Pipe, Inc., USA
Hisato Ishibashi Thai NJR, Co., Ltd, Thailand.
Organizing Committee:
Yoichi Iseri (Kyushu Mitsumi Co., Ltd.)
Fumiaki Shigeoka (Ueno Seiki Co., Ltd.)
Seiichiro Yoshida (New Japan Radio Co., Ltd.)
Hiroyuki Kataoka (Hibikino System Laboratory, Co., Ltd.)
Todd Takaki (Inoueki, Co., Ltd.)
Takeshi Tashima (Senju Metal Industry Co., Ltd.)
Toshiya Yamaguchi (Marubun Co.),
Hidemichi Kawase (Keirex Technology, Co., Ltd.)
Henry H.Utsunomiya (Interconnection Technologies, Inc.)
Ken Sugiura (Fukuryo Semiconductor Engineering)
Takayuki Kyotanii (PMT Co., Ltd.)
Hiroshi Haji (Panasonic Factory Solutions Co., Ltd.)
Hiroyuki Hayashi (Toshiba Corporation Semiconductor Company)
Keita Tateishi (Ibitech)
Daisuke Yamaguchi (ATE Service Corporation)
Jun Morishita (Fukuoka Industry, Science and Technology Foundation)
Eisaku Ohtsuru (Kyushu University)
Yutaka Miyazaki (Japan External Trade Organization)
Toru Takahashi (Japan External Trade Organization)
Kanta Nokita (Kitakyushu Foundation for the Advancement of Industry, Science and Technology)
Koichi Gouno (Fukuoka Prefecture)
Teruaki Inoue (Fukuoka City)
Syozo Kitajima (Fukuoka City)
Kengo Ishida (Kitakyushu City)
Saori Koishi (Kitakyushu City)
Hideyuki Okano (Kyushu Economic Research Center)
Ema Hirata (Kyushu Economic Research Center)
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:13
お問い合わせ先
ご不明な点はMAP2006事務局にお問い合わせください。
MAP2006実行委員会事務局
（九州経済調査協会調査研究部 中川、平田、岡野）
TEL：092-721-4900 FAX：092-722-6205
e-mail：MAP@kerc.or.jp
住所：福岡市中央区大名1-9-48
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:00
過去のMAP&RTS（英語）
Previous MAP & RTS Workshops
●The1st Conference Nov 26-28, 2001
Theme of Conference: "Management of Technology Mixing"
Key Speakers: Colley Hwang, President, Digitimes Publication Inc. (TAIWAN)
Hatsumi Hamada, General Manager Research & Strategic Planning Department, SONY Corporation Semiconducter Network Company (JAPAN)
Number of Participants: 250
●The 2nd Conference Nov 25-27, 2002
Theme of Conference: "How about China?"
"What is Kyushu’s technology Strength?"
Title of Invited Talks: Ih-Chin Chen, Vice President, SMIC (CHINA)
Yoshihisa Toyosaki, President, iSuppli Corporation (JAPAN)
Number of Participants: 250
●The 3rd Conference Nov 11-12, 2003 (The first RTS Exhibition)
Theme of Conference: "Technology Matching between Asian Application Company and Semiconductor Company in Kyushu"
Title of Invited Talks: Akio Takeuchi, President, SONY Semiconductor Kyushu (JAPAN)
Dong-Lim Kim, General Manager, Electronics Parts Team, Procurement Center, SAMSUNG Japan (JAPAN)
Junshi Yamaguchi, Senior Vice President, NEC Electronics (JAPAN)
Ramli Othman, Director, Electronics Industries Division, MIDA (MALAYSIA)
Zhenyu Shi, R&D Division, HAIER (CHINA)
Number of Participants: 210
●The 4th Conference Nov 17-19, 2004 (The second RTS Exhibition)
Theme of Conference: "Management of Semiconductor Technology (MOST)"
"Semiconductor Module Business "
Title of Invited Talks: Eisaku Ohtsuru, SGM, Procurement Division Manager, SONY Semiconductor Kyushu (JAPAN)
Hideyuki Nishida, Principal Eng., R&D Sdv. Tech. Team, SAMSUNG Electro Mechanics (KOREA)
Hisato Ishibashi, Manager, Administration Department, Thai NJR (THAILAND)
Kazuto Nakamura, General Manager, Device SI Division, NEC Electronics (JAPAN)
Nirio Kubo, General Manager, SOC Dept., Yokogawa Electric Corporation (JAPAN)
Susumu Kohyama, President, Toshiba Ceramics (JAPAN)
Number of Participants: 220
●The 5th Conference Sep 17-19, 2005 (The Third RTS Exhibition)
Theme of Conference: "The future and Demand for LSI for Automobile Industry"
"Technology Trend: Package on Package (PoP), Testing, Evaluation, Substrate"
Title of Invited Talks: Jeff Shie, Marketing Sales, Episil Technology (TAIWAN)
Joseph Dowd, Founder, Silicon Pipe (U.S.A.)
Jun Taniguchi, Manager, CSP Product, Amkor Technology Japan (JAPAN)
Michio Sato, Assist. Dept. Manager, Automotive FAE Technology Dept., Freescale Semiconductor Japan (JAPAN)
Morihiro Kada, Assistant Department General Manager, Advanced Technology Development Center, Sharp Corporation (JAPAN)
Shuichi Otsuka, President, Hiroshima Elpida Memory (JAPAN)
Yusuke Yamamoto, Staff Engineer, Products Plannig Group, Panasonic Factory Solutions (JAPAN)
Number of Participants: 445
投稿者 MAP&RTS2005Q : 14:58
過去の参加企業・団体（英語）
CHINA: Auto Instrument, Dalian Daxian, EASTCOM, HAIER, Hangzhou Hi-Tech Zone Modem Tele-industrial Park, HISENSE, Hong Kong Science and Technology Parks Corporation, Kengoo Group, KONGYUE Electronics & Information Industry, Toec Technology, SMIC, Tianjin Global Magnetic Card, Tianjin Zhonghuan Semiconductor, Yantai Kingwell Technology
KOREA: Amkor Technology Inc., Genitech, KAIST, Korea Materials & Analysis, KOREA MD COM, M.D. Excimer, MEMS ware, SAMSUNG, Samsung Electro-Mechanics, Shinwon Tech, TELEPHUS
TAIWAN: Digitimes, Episil Technology Inc., King Yuan Electronics Co., Ltd. (KYEC), MEGIC
MALAYSIA: AKTY Technologies, BIM Technologies, MIDA
THAI: Thai NJR
SINGAPORE: Institute of Microelectronics, Manufacturing Integration Technology Ltd.
U.S.A: CAD Design Software, Integrated Reliability test System Inc., Microtec Laboratories, Moldflow Corporation, President Control System, Silicon Pipe Inc.
JAPAN: Advantest Inc., AET Japan Inc., ALDETE Corporation, Amkor Technology Japan, Appllowave Corp., Aska Corporation Co., Ltd., ATE Service Corporation Atomnics Laboratory Inc., BOSE Psycho Physics Research Inc., Casio Computer Co., Ltd., Cybernet Systems Co., Ltd., D-Clue Technologies Inc., ELIA Co., Ltd., Elpida Memory Inc., EXCEL TECHNOLOGY JAPAN K.K., Exploitation of Next Generation Co., Ltd., Fluent Asia Pacific Co., Ltd., Freescale Semiconductor Japan Ltd., Fukuryo Semicon Engineering Co., Ltd., Gaio Technology Co., Ltd., Genesis Technology Inc. Hamamatsu Photonics K.K., Hano Seisakusho Co. Ltd., Hanwa Electronics Industry Co., Ltd., Harima Chemicals Inc., HARADA Corporation, Hara Seiki Industry Co., Ltd., Hayashi Co., Ltd., Hioki Electric Equipment Co., Ltd., Hiji Hitec Co., Ltd., Hirai Seimitsu Kogyo Corporation, Hitachi Chemical Co., Ltd., Hitachi ULSI Systems Co., Ltd., IBITECH Co., Ltd., iSupply Corporation, INOUEKI Co., Ltd., Interconnection Technologies Co., Ltd., Japan air Gases Co., Ltd., Japan Circuit Industrial Co., Ltd., Japan UNIX Co., Ltd., Jedat Innovation Inc., JEOL Ltd., JM Net Inc., Keirex Technology Inc., Kyoritsu Elex Co., Ltd., Kyushu Nissho Co., Ltd., Kyushu Mitsumi Co., Ltd., Matsushita Electronics Co., Ltd., MALCOM Co., Ltd., Marubun Co., Ltd., Minami Co., Ltd., Mitsubishi Electric Co., Ltd., Miyazaki Oki Electric Industry Co., Ltd., Meico Denshi Co., Ltd., Meltex Inc., Moldflow Japan K.K., Nagase Electronic Equipment ServiceCo., Ltd., NEC Electronics Co., Ltd., New Japan Radio Co., Ltd., Nihonmicron Ltd., Nikon Corporation Instruments Company, Nikon Instech Co., Ltd., Nippon Graphite Industries, Ltd., Okabe Mica Co., Ltd., Oki Printed Circuits Co., Ltd., Okuma Electronic Co., Ltd., Olympus Corporation, Panasonic Factory Solutions Co., Ltd., Possible Hearts Inc., Renesas Technology Co., Ltd., Renesas Kyushu Semiconductor Co., Ltd., Rix Co., Ltd., RS Components K.K., Saga Electronics Co., Ltd., Sakurai Seigi Co., Ltd., Senjyu Metal Industry Co., Ltd., Sharp Corporation, Shinano Kenshi Co., Ltd., Shinryo Electronic Industry Co., Ltd., Sony Semiconductor Kyushu Co., Ltd., STK Technology Co., Ltd., SUNTEC Corporation, Syswave Co., Ltd., Takeda Sangyo Co., Ltd., TAMURA Corporation, Tanaka Corporation, Tektronix, Inc., Teradyne Inc., Toshiba LSI Packaging Solution Co., Ltd., Toshiba Corporation Semiconductor Company, Toshiba Ceramics Co., Ltd., TOTO LTD., Toppan Technical Design Center Co., Ltd., Ueno SeikiCo., Ltd., Seiko C & E Co., Ltd., Ulvac Kyushu Co., Ltd., Wavecom Co., Ltd., Yaskawa Electric Co., Ltd., Yamada Denon Co., Ltd., Yokogawa Electric Co., Ltd., Yoshimi Electronics Co., Ltd., System Fabrication Technologies Inc.
投稿者 MAP&RTS2005Q : 14:55