MAP2011

■デザイン＆ファブレスゾーン
Design and Fab less Zone
(LSI Design, System Design, Fabless, Design Tool, Simulation Tool)

SiRES LABS Sdn Bhd (Malaysia)
　LSI設計ファブレスメーカー：通信系デバイス
イーエヌジー㈱ (Japan)
　LSI設計ファブレスメーカー：CMOSセンサーコアIP
凸版印刷㈱エレクトロニクス事業本部 (Japan)
　LSI設計ファブレスメーカー：ターンキーサービス
㈱日立超LSIシステムズ (Japan)
　LSI設計メーカー・システム設計メーカー：実装ソリューション

■シミュレーションゾーン
Simulation Zone
(Design Tool, Simulation Tool)

㈱エー・イー・ティー・ジャパン (Japan)
　シミュレーションツールベンダー：電磁界解析ツール
エー・ティー・イー・サービス㈱ (Japan)
　シミュレーションツールベンダー： DFTテスター、テスターIFボード、Software Tool
ケイレックス・テクノロジー㈱ (Japan)
　EDAツールベンダー：実装ソリューション
サイバネットシステム㈱ (Japan)
　シミュレーションツールベンダー：ANSYS
ナガセ電子機器サービス㈱ (Japan) ：
　シミュレーションツールベンダー：3D CAD system for DFM
フルーエント・アジアパシフィック㈱ (Japan)
　シミュレーションツールベンダー：epak, Icechip, Icemax
モールドフロージャパン㈱ (Japan)
　シミュレーションツールベンダー：流動解析ツール、Moldflow MPI / Reactive Molding

■IDM・ファウンダリゾーン
IDM / Foundry Zone
(Wafer Process)

EPISIL Technologies Inc. 漢磊科技股份有限公司 (Taiwan)
　ファウンダリ：アナログ系デバイス、パワー系デバイス
SAMSUNG Japan 日本サムスン㈱ (Japan)
　IDM：メモリ系デバイス
㈱東芝セミコンダクター社 (Japan, Plan)
　IDM：Cell、アナログ系デバイス、車載向けデバイス
東芝LSIパッケージソリューション㈱ (Japan)
　IDM：パッケージングソリューション

■サブコンゾーン
Subcon Zone
(Packaging Process, JISSO, Module)

カシオ計算機㈱ (Japan)
　サブコン：ウエハレベルパッケージソリューション
阪和電子工業㈱ (Japan)
　実装メーカー：静電破壊委託試験及び高密度基板実装/鉛フリー基板実装
福菱セミコンエンジニアリング㈱ (Japan)
　評価解析メーカー：SiP向け最先端分析技術
㈱ルネサス九州セミコンダクタ (Japan)
　サブコン：半導体組立・テストの受託生産ソリューション

■テスティングゾーン
Testing Zone
(Wafer Test, Final Test, Test Engineering, Equipment and Material for Testing)

King Yuan Electronics Co., Ltd. KYEC 京元電子股份有限公司 (Taiwan)
　テストハウス：テストソリューション
㈱アルデート (Japan)
　テストソリューションメーカー：テストソリューション、テストプログラム高速自動生成システムTP-Maker
㈱アポロウエーブ (Japan)
　プローブカードメーカー：プロービングソリューション、高周波デバイス向けプローブカード
エスティケイテクノロジー㈱ (Japan)
　テストハウス・検査装置メーカー：KGDキャリア挿伐機・バーンインボード、テストハウス・テストエンジニアリングサービス
㈱エリア (Japan)
　テストエンジニアリングメーカー：プロダクトエンジニアリングソリューション
ジェネシス・テクノロジー㈱ (Japan)
　テストハウス：総合ソリューションプロバイダ、テスト開発自動化ツール、次世代プローブカード、導電性硬質薄膜
日本テクトロニクス㈱ (Japan)
　装置メーカー
横河電機㈱ (Japan)
　テスターメーカー

■PoPゾーン
(Package on Package)

Amkor Technology Inc. (Korea)
　パッケージメーカー：ロジック系デバイスPoPパッケージ
シャープ㈱ (Japan)
　IDM：メモリ系デバイスPoPパッケージ
千住金属工業㈱ (Japan)
　はんだメーカー：PoP向け鉛フリーはんだ
パナソニック・ファクトリー・ソリューションズ㈱ (Japan)
　実装装置メーカー： PoP実装装置

■機器・装置ゾーン
Equipment Zone
(Equipment)

Integrated Reliability Test Systems Inc. IRTS (U.S.A)
　検査装置メーカー：Highly Accelerated Thermal Shock (HATS) Test System
Manufacturing Integration Technology Ltd. MIT (Singapore)
　製造装置メーカー：レーザーマーカー、外観検査装置
㈱ニコンインステック (Japan)
　計測機器メーカー：広視野一括3D測定向け高速・高精度画像測定機
シナノケンシ㈱
　製造装置メーカー：マスクレス・レーザーマーキングシステム
浜松ホトニクス㈱ (Japan)
　計測機器メーカー：光照射式静電気除去装置、フォトイオナイザ
マルコム㈱ (Japan)
　計測機器メーカー：テスト解析装置、SMT品質管理装置、はんだづけ周辺装置
オリンパス㈱ (Japan)
　計測機器メーカー：赤外レーザー顕微鏡

■サブストレートゾーン
Substrate Zone
(Substrate)

イビテック㈱ (Japan)
　プリント基板開発ファブレスメーカー：特急試作ソリューション（Integration, Consulting, DFM）、ベアチップ基板、信頼性・機能評価
沖プリンテッドサーキット㈱ (Japan)
　プリント基板メーカー：プリント配線板
㈱羽野製作所 (Japan)
　プリント基板メーカー：マルチレイヤーPCB（1～22層）、マザーボード、プローブカード、BGA向け実装ソリューション
平井精密工業㈱ (Japan)
　精密加工メーカー：LTCCサブストレート、ビアフォーミング、エッチング
日本黒鉛 (Japan)
　黒鉛関連製品メーカー：FPC、ヒートシールコネクタ、ベースフィルム
日本サーキット工業㈱ (Japan)
　プリント基板メーカー：パッケージサブストレート
日本ミクロン㈱ (Japan)
　プリント基板メーカー：MCM (Multi Chip Module)基板、高周波モジュール基板、BGA基板、CSP基板
㈱サンテック (Japan)
　サブコン：パッケージング受託ソリューション

■ディストリビューター＆インフォメーションゾーン
Distributor and Information Zone
(Agent, Distributor, Consultant, Government):

Malaysian Industrial Development Authority MIDA マレーシア工業開発庁 (Malaysia)
　行政機関：マレーシア電子産業のPR、投資誘致、マッチングサポート、工業団地紹介
北京半導体協会日中微電子産業育成センター (China)
　業界団体：北京半導体産業のPR、技術交流サポート、マッチングサポート
井上喜㈱ (Japan)
　商社：Highly Accelerated Thermal Shock (HATS) Test System
丸文㈱ (Japan)
　商社：超音波ウェルディング・ダイシング・ソルダリング3次元X線解析装置
ミナミ㈱(Japan)
　商社：300mmウェハー対応マイクロボール形成スクリーン印刷機
原田産業㈱ (Japan)
　商社：イオナイザー、静電気放電センサー、パッケージ開封装置