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2005年08月20日
RTSブース・ポスター出展予定企業
RTS（半導体逆見本市）のブース・ポスター出展予定企業をお知らせします。
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■デザイン＆ファブレスゾーン
Design and Fab less Zone
(LSI Design, System Design, Fabless, Design Tool, Simulation Tool)
SiRES LABS Sdn Bhd (Malaysia)
LSI設計ファブレスメーカー：通信系デバイス
イーエヌジー㈱ (Japan)
LSI設計ファブレスメーカー：CMOSセンサーコアIP
凸版印刷㈱エレクトロニクス事業本部 (Japan)
LSI設計ファブレスメーカー：ターンキーサービス
㈱日立超LSIシステムズ (Japan)
LSI設計メーカー・システム設計メーカー：実装ソリューション
■シミュレーションゾーン
Simulation Zone
(Design Tool, Simulation Tool)
㈱エー・イー・ティー・ジャパン (Japan)
シミュレーションツールベンダー：電磁界解析ツール
エー・ティー・イー・サービス㈱ (Japan)
シミュレーションツールベンダー： DFTテスター、テスターIFボード、Software Tool
ケイレックス・テクノロジー㈱ (Japan)
EDAツールベンダー：実装ソリューション
サイバネットシステム㈱ (Japan)
シミュレーションツールベンダー：ANSYS
ナガセ電子機器サービス㈱ (Japan) ：
シミュレーションツールベンダー：3D CAD system for DFM
フルーエント・アジアパシフィック㈱ (Japan)
シミュレーションツールベンダー：epak, Icechip, Icemax
モールドフロージャパン㈱ (Japan)
シミュレーションツールベンダー：流動解析ツール、Moldflow MPI / Reactive Molding
■IDM・ファウンダリゾーン
IDM / Foundry Zone
(Wafer Process)
EPISIL Technologies Inc. 漢磊科技股份有限公司 (Taiwan)
ファウンダリ：アナログ系デバイス、パワー系デバイス
SAMSUNG Japan 日本サムスン㈱ (Japan)
IDM：メモリ系デバイス
㈱東芝セミコンダクター社 (Japan, Plan)
IDM：Cell、アナログ系デバイス、車載向けデバイス
東芝LSIパッケージソリューション㈱ (Japan)
IDM：パッケージングソリューション
■サブコンゾーン
Subcon Zone
(Packaging Process, JISSO, Module)
カシオ計算機㈱ (Japan)
サブコン：ウエハレベルパッケージソリューション
阪和電子工業㈱ (Japan)
実装メーカー：静電破壊委託試験及び高密度基板実装/鉛フリー基板実装
福菱セミコンエンジニアリング㈱ (Japan)
評価解析メーカー：SiP向け最先端分析技術
㈱ルネサス九州セミコンダクタ (Japan)
サブコン：半導体組立・テストの受託生産ソリューション
■テスティングゾーン
Testing Zone
(Wafer Test, Final Test, Test Engineering, Equipment and Material for Testing)
King Yuan Electronics Co., Ltd. KYEC 京元電子股份有限公司 (Taiwan)
テストハウス：テストソリューション
㈱アルデート (Japan)
テストソリューションメーカー：テストソリューション、テストプログラム高速自動生成システムTP-Maker
㈱アポロウエーブ (Japan)
プローブカードメーカー：プロービングソリューション、高周波デバイス向けプローブカード
エスティケイテクノロジー㈱ (Japan)
テストハウス・検査装置メーカー：KGDキャリア挿伐機・バーンインボード、テストハウス・テストエンジニアリングサービス
㈱エリア (Japan)
テストエンジニアリングメーカー：プロダクトエンジニアリングソリューション
ジェネシス・テクノロジー㈱ (Japan)
テストハウス：総合ソリューションプロバイダ、テスト開発自動化ツール、次世代プローブカード、導電性硬質薄膜
日本テクトロニクス㈱ (Japan)
装置メーカー
横河電機㈱ (Japan)
テスターメーカー
■PoPゾーン
(Package on Package)
Amkor Technology Inc. (Korea)
パッケージメーカー：ロジック系デバイスPoPパッケージ
シャープ㈱ (Japan)
IDM：メモリ系デバイスPoPパッケージ
千住金属工業㈱ (Japan)
はんだメーカー：PoP向け鉛フリーはんだ
パナソニック・ファクトリー・ソリューションズ㈱ (Japan)
実装装置メーカー： PoP実装装置
■機器・装置ゾーン
Equipment Zone
(Equipment)
Integrated Reliability Test Systems Inc. IRTS (U.S.A)
検査装置メーカー：Highly Accelerated Thermal Shock (HATS) Test System
Manufacturing Integration Technology Ltd. MIT (Singapore)
製造装置メーカー：レーザーマーカー、外観検査装置
㈱ニコンインステック (Japan)
計測機器メーカー：広視野一括3D測定向け高速・高精度画像測定機
シナノケンシ㈱
製造装置メーカー：マスクレス・レーザーマーキングシステム
浜松ホトニクス㈱ (Japan)
計測機器メーカー：光照射式静電気除去装置、フォトイオナイザ
マルコム㈱ (Japan)
計測機器メーカー：テスト解析装置、SMT品質管理装置、はんだづけ周辺装置
オリンパス㈱ (Japan)
計測機器メーカー：赤外レーザー顕微鏡
■サブストレートゾーン
Substrate Zone
(Substrate)
イビテック㈱ (Japan)
プリント基板開発ファブレスメーカー：特急試作ソリューション（Integration, Consulting, DFM）、ベアチップ基板、信頼性・機能評価
沖プリンテッドサーキット㈱ (Japan)
プリント基板メーカー：プリント配線板
㈱羽野製作所 (Japan)
プリント基板メーカー：マルチレイヤーPCB（1～22層）、マザーボード、プローブカード、BGA向け実装ソリューション
平井精密工業㈱ (Japan)
精密加工メーカー：LTCCサブストレート、ビアフォーミング、エッチング
日本黒鉛 (Japan)
黒鉛関連製品メーカー：FPC、ヒートシールコネクタ、ベースフィルム
日本サーキット工業㈱ (Japan)
プリント基板メーカー：パッケージサブストレート
日本ミクロン㈱ (Japan)
プリント基板メーカー：MCM (Multi Chip Module)基板、高周波モジュール基板、BGA基板、CSP基板
㈱サンテック (Japan)
サブコン：パッケージング受託ソリューション
■ディストリビューター＆インフォメーションゾーン
Distributor and Information Zone
(Agent, Distributor, Consultant, Government):
Malaysian Industrial Development Authority MIDA マレーシア工業開発庁 (Malaysia)
行政機関：マレーシア電子産業のPR、投資誘致、マッチングサポート、工業団地紹介
北京半導体協会日中微電子産業育成センター (China)
業界団体：北京半導体産業のPR、技術交流サポート、マッチングサポート
井上喜㈱ (Japan)
商社：Highly Accelerated Thermal Shock (HATS) Test System
丸文㈱ (Japan)
商社：超音波ウェルディング・ダイシング・ソルダリング3次元X線解析装置
ミナミ㈱(Japan)
商社：300mmウェハー対応マイクロボール形成スクリーン印刷機
原田産業㈱ (Japan)
商社：イオナイザー、静電気放電センサー、パッケージ開封装置
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:25
2005年08月03日
実行委員会メンバー（英語）
Workshop Chairman:
Hajime Tomokage
Dept. of Electronics Engr. & Computer Sci. Fukuoka University, Fukuoka 814-0180, Japan
tomokage@fukuoka-u.ac.jp
International Steering Committee:
Daniel SH Chan National University of Singapore, Singapore
Dongwhan Kim Korea University, Korea
Hisao Kasuga NEC Electronics, Japan
Jae-Ho Lee Hongik University, Korea
Yangdo Kim Busan University, Korea
Afifuddin A. Kadir Malaysian Industrial Development Authority, Malaysia
Colley Hwang DigiTimes, Taiwan
Daisuke Ueda Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd., JAPAN
Joseph FjelstadSilicon Pipe, Inc., USA
Hisato Ishibashi Thai NJR, Co., Ltd, Thailand.
Organizing Committee:
Yoichi Iseri (Kyushu Mitsumi Co., Ltd.)
Fumiaki Shigeoka (Ueno Seiki Co., Ltd.)
Seiichiro Yoshida (New Japan Radio Co., Ltd.)
Hiroyuki Kataoka (Hibikino System Laboratory, Co., Ltd.)
Todd Takaki (Inoueki, Co., Ltd.)
Takeshi Tashima (Senju Metal Industry Co., Ltd.)
Toshiya Yamaguchi (Marubun Co.),
Hidemichi Kawase (Keirex Technology, Co., Ltd.)
Henry H.Utsunomiya (Interconnection Technologies, Inc.)
Ken Sugiura (Fukuryo Semiconductor Engineering)
Takayuki Kyotanii (PMT Co., Ltd.)
Hiroshi Haji (Panasonic Factory Solutions Co., Ltd.)
Hiroyuki Hayashi (Toshiba Corporation Semiconductor Company)
Keita Tateishi (Ibitech)
Daisuke Yamaguchi (ATE Service Corporation)
Jun Morishita (Fukuoka Industry, Science and Technology Foundation)
Eisaku Ohtsuru (Kyushu University)
Yutaka Miyazaki (Japan External Trade Organization)
Toru Takahashi (Japan External Trade Organization)
Kanta Nokita (Kitakyushu Foundation for the Advancement of Industry, Science and Technology)
Koichi Gouno (Fukuoka Prefecture)
Teruaki Inoue (Fukuoka City)
Syozo Kitajima (Fukuoka City)
Kengo Ishida (Kitakyushu City)
Saori Koishi (Kitakyushu City)
Hideyuki Okano (Kyushu Economic Research Center)
Ema Hirata (Kyushu Economic Research Center)
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:12