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2005年07月22日
MAP&RTSへのこれまでの参加企業
＜海外企業＞
・中国：Auto Instrument, Dalian Daxian, EASTCOM , HAIER, Hangzhou Hi-Tech Zone Modem Tele-industrial Park, HISENSE, Kengoo Group, KONGYUE Electronics & Information Industry, Toec Technology, SMIC, Tianjin Global Magnetic Card, Tianjin Zhonghuan Semiconductor, Yantai Kingwell Technology,
・韓国：Genitech, KAIST, Korea Materials & Analysis, KOREA MD COM, M.D. Excimer, MEMS ware, SAMSUNG, Samsung Electro-Mechanics, Shinwon Tech, TELEPHUS,
・台湾：Digi Times, MEGIC
・マレーシア：AKTY Technologies, BIM Technologies, MIDA
・タイ：Thai NJR
・シンガポール：Institute of Microelectronics
・アメリカ：Microtec Laboratories, President Control System
＜国内企業・九州企業＞
アイサプライ、アドバンテスト、アトムニクス研究所、アールエスコンポーネンツ、アルデート、アルバック九州、アスカコーポレーション、井上喜、インターコネクションテクノロジーズ、ウェイブコム、上野精機、エクセルテクノロジー、NECエレクトロニクス、エリア、オークマ電子、岡部マイカ、ガイオテクノロジー、共立エレックス、九州日昌、九州ミツミ、佐賀エレクトロニックス、櫻井精技、JMnet、シスウエーブ、ジーダットイノベーション、ジャパンエアガシズ、ジャパンユニックス、新菱電子、正興電機、千住金属工業、SONYセミコンダクタ九州、武田産業、タムラ、タナカ、ディークルーテクノロジーズ、東芝LSIパッケージソリューション、東芝セミコンダクター社、東芝セラミックス、東陶機器、トッパンテクニカルデザインセンター、日本電子、パナソニックファクトリーソリューションズ、羽野製作所、ハリマ化成、ハヤシ、原精機産業、阪和電子工業、日置電機、日出ハイテック、日立化成、日立超LSIシステムズ、平井精密工業、福菱セミコンエンジニアリング、ボーズ感性工学リサーチ、ポシブルハーツ、松下電器産業、マルコム、丸文、三菱電機、宮崎沖電気、明光電子、メルテックス、モールドフロージャパン、安川電機、山田電音、横河電機、ヨシミエレクトロニクス、リックス、ルネサステクノロジ、ルネサス九州セミコンダクタ
投稿者 MAP&RTS2005Q : 2005年07月22日 17:08