2005年07月23日
MAP&RTS2005が対象とする技術分野
■SiP技術、CSP技術、三次元実装技術
■SiP、FCパッケージ、ウェハーレベルCSPの製造プロセスおよび装置に関する技術
■プリント基板、サブストレートに関する技術
■半導体製造および実装装置向け超精密部品やモジュール製造に関する技術
■ダイボンディング技術、パッケージ配線技術
■メッキ技術およびモールドや印刷などの技術
■バンプ電極形成技術、ワイヤーボンディング技術
■鉛フリー、ハロゲンフリーなど環境配慮型材料についての技術
■総合製造技術やプロセス統合技術
■テスティング、評価・解析
投稿者 MAP&RTS2005Q : 09:43
2005年07月22日
MAP&RTSへのこれまでの参加企業
＜海外企業＞
・中国：Auto Instrument, Dalian Daxian, EASTCOM , HAIER, Hangzhou Hi-Tech Zone Modem Tele-industrial Park, HISENSE, Kengoo Group, KONGYUE Electronics & Information Industry, Toec Technology, SMIC, Tianjin Global Magnetic Card, Tianjin Zhonghuan Semiconductor, Yantai Kingwell Technology,
・韓国：Genitech, KAIST, Korea Materials & Analysis, KOREA MD COM, M.D. Excimer, MEMS ware, SAMSUNG, Samsung Electro-Mechanics, Shinwon Tech, TELEPHUS,
・台湾：Digi Times, MEGIC
・マレーシア：AKTY Technologies, BIM Technologies, MIDA
・タイ：Thai NJR
・シンガポール：Institute of Microelectronics
・アメリカ：Microtec Laboratories, President Control System
＜国内企業・九州企業＞
アイサプライ、アドバンテスト、アトムニクス研究所、アールエスコンポーネンツ、アルデート、アルバック九州、アスカコーポレーション、井上喜、インターコネクションテクノロジーズ、ウェイブコム、上野精機、エクセルテクノロジー、NECエレクトロニクス、エリア、オークマ電子、岡部マイカ、ガイオテクノロジー、共立エレックス、九州日昌、九州ミツミ、佐賀エレクトロニックス、櫻井精技、JMnet、シスウエーブ、ジーダットイノベーション、ジャパンエアガシズ、ジャパンユニックス、新菱電子、正興電機、千住金属工業、SONYセミコンダクタ九州、武田産業、タムラ、タナカ、ディークルーテクノロジーズ、東芝LSIパッケージソリューション、東芝セミコンダクター社、東芝セラミックス、東陶機器、トッパンテクニカルデザインセンター、日本電子、パナソニックファクトリーソリューションズ、羽野製作所、ハリマ化成、ハヤシ、原精機産業、阪和電子工業、日置電機、日出ハイテック、日立化成、日立超LSIシステムズ、平井精密工業、福菱セミコンエンジニアリング、ボーズ感性工学リサーチ、ポシブルハーツ、松下電器産業、マルコム、丸文、三菱電機、宮崎沖電気、明光電子、メルテックス、モールドフロージャパン、安川電機、山田電音、横河電機、ヨシミエレクトロニクス、リックス、ルネサステクノロジ、ルネサス九州セミコンダクタ
投稿者 MAP&RTS2005Q : 17:08
2005年07月21日
MAP&RTS2005の目的
MAP&RTS2005の目的は、半導体実装技術に関する最先端の知識や知見について、産業界と学会が共に議論し、将来の展望を試みることにあります。また、同時に、600社以上が存在する九州の半導体関連企業の力を終結し、半導体ビジネスの主要マーケットとなるアジア地域との間でネットワークをつくることも目指しています。アジアは世界で最も半導体の生産が盛んな地域です。私たちアジア人は“アジアンウェイ”で強力なネットワークの構築ができると考えます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 09:10
2005年07月20日
お問合わせ先
ご不明な点はMAP2006事務局にお問い合わせください。
MAP2006実行委員会事務局
（九州経済調査協会調査研究部 中川、岡野）
TEL：092-721-4900 FAX：092-722-6205
e-mail：MAP@kerc.or.jp
住所：福岡市中央区大名1-9-48
投稿者 MAP&RTS2005Q : 21:09