2011年10月25日
MAP2011のプログラムが確定いたしました。
MAP2011のプログラムが確定いたしましたので、ご案内いたします。
今年は、米国の実装学会MEPTECより最新の実装技術についてご講演いただき、
また、三次元実装技術に着目したセッションを多く設けました。
関連して、サムスン電子（韓国）やITRI（台湾）、Fraunhofer（ドイツ）等の企業・
機関を招聘し、
最新の技術開発動向について、ご講演いただきます。
さらに、自動車、太陽電池に次ぐ、九州の次世代アプリケーションとし注目されてい
る航空機開発について、
九州大学の麻生教授にご講演頂きます。
展示会には、30社が出展し、皆さまのお越しをお待ちしております。
詳細は、下記URLをご確認下さい。
http://astsa.jp/upload/2011/10/201110251505365.pdf
なお、展示会のみ来場であれば、来場無料です。
下記WEBよりお申し込み下さい。
http://astsa.jp/navi_guide.php
皆さまのお越しを心よりお待ちしております。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:18
2011年10月19日
エクスカーションの募集を終了いたしました
11月1日午前に予定しておりますエクスカーションは、定員に達しましたので、募集を締め切らせていただきます。
定員数の関係で、これから参加登録をされる方には、ご不便をお掛けして申し訳ありません。
何卒宜しくお願い申し上げます。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 15:16
2011年10月03日
MAP2011最新プログラム（2011.10.3時点）について
MAP2010の開催まで約１ヶ月となりました。MAP2010最新プログラムをご紹介します。皆様お誘い合わせの上、11月1日～2日、MAP2011に是非お越し下さい！！
お申し込みは、下記よりお願いいたします。
http://www.astsa.jp/navi_guide.php
（なお、本プログラム案は、2011年10月3日時点のプログラムであり、時間、報告順等変更の場合がございます。予め御了承下さい。）
Session1 Invited Talk
九州大学で航空機開発を研究する麻生教授による次世代電気航空機の開発について、ご講演いただきます。また、実装業界をリードする実装団体であるMEPTEC（米国）から講師を招聘し、最新の実装技術についてご講演頂きます
Session2 Device embedded Substrate
部品内蔵基板に着目し、設計シミュレーションから、実装、信頼性評価に関する技術について講演頂きます
Session3 Poster Session with Wines
ポスター会場にて、レセプションパーティーを行います
Session4 International R&D perspective
エレクトロニクス業界を牽引する世界的な企業や機関（韓国サムスン電子、ドイツフラウンホーファー、台湾工業技術研究院）から講師を招聘し、最新のR&D体制等について、講演頂きます。
Session5 3D Integration Technology
三次元半導体に着目し、今後のビジネス展開や各企業の最新テクノロジーについて、講演頂きます。
Session6 Indian Session
MAPが3年前から注目しているインドについて、今年も企業を招聘し、各企業のビジネスや技術動向について講演頂きます。
Sessio7 Assembling Technology
材料・解析技術や実装プロセスに関する最新の技術動向について講演頂きます
なお、以下の企業の皆様のポスター出展が予定されております。
株式会社ピーエムティー / PMT Corporation（JAPAN）
プロジェクション描画装置
株式会社アドウェルズ / Adwels Corporation（JAPAN）
アドウェルズ社の商品・技術紹介、デスクトップボンダー等
株式会社ソフトウェアクレイドル / Software Cradle Co., Ltd.（JAPAN）
シミュレーションを活用した熱解析事例、熱流体解析ソフト、熱設計PAC
Teco Image System Co., Ltd.（TAIWAN R.O.C. ）
越後札紙株式会社 / Echigo Fudagami Co., Ltd.（JAPAN）
クリーンルームラベルの製造方法
株式会社エリア / ELIA Co., Ltd. （JAPAN）
デモ用基板及び治具等のご紹介
エム・アイ・エステクノロジー株式会社 / MiS Technologies Corporation（JAPAN）
MEMS用ソケット等
富士機械製造株式会社 / Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. （JAPAN）
ベアチップとSMDの混載実装
株式会社ニコンテック / Nikon Tec Corporation（JAPAN）
Nikon製縮小投影型露光装置
エスペック九州株式会社 / Espec Kyushu Corp. （JAPAN）
Au/Pd/Niの膜圧測定蛍光X 線露光装置
アスカコーポレーション株式会社 / Aska Corporation, Ltd. （JAPAN）
半導体向けめっきBump とその他機能メッキのご紹介
株式会社トクヤマ / Tokuyama Corporation（JAPAN）
窒化アルミニウム（AlN）製品のご紹介、AlN厚膜メタライズ基板、AlNセラミックス、フィラー用AlN粉末他
株式会社アドバンテスト / Advantest Corporation（JAPAN）
放射電波のモニタリング、スペクトラムアナライザ
サムコ株式会社 / SAMCO Inc. （JAPAN）
TSV製造におけるVia ホール形成、ホール側壁への絶縁膜の成膜等の一貫製造ラインのご紹介
ウォルツ株式会社 / Walts Co., Ltd. （JAPAN）
φ12inch Low-K TEGウエハと基板、φ8inchCu ピラーバンプ付きウエハと対応基板
株式会社シンテック / Shintec Co., Ltd.（JAPAN）
IC 設計 / 開発、基板製作、実装、組込、部材供給などのターンキーソリューションのご紹介。また、低コスト、短納期、極薄対応可能なモールドパッケージ開発支援のご提案をさせて頂きます。
株式会社ビームセンス / BEAMSENSE Co., Ltd.（JAPAN）
マイクロフォーカスX 線装置によるWBの数値化
Hongik University（KOREA ）
TSV 技術に関する開発動向をご紹介します。
Samsung Electronics Co., Ltd.（JAPAN）
サムスン電子研究開発概要
India Semiconductor Association（INDIA ）
Excel Industries Limited（INDIA ）
TATA Consultancy Services Limited（INDIA）
Tessolve Services Pvt., Ltd.（INDIA ）
Sonic Chips India Pvt., Ltd.（INDIA ）
Vinjey Software Systems Pvt., Ltd.（INDIA ）
HCL Technologies Ltd.（INDIA ）
SPEL Semiconductor Limited（INDIA ）
インドにおいて、半導体後工程や設計サービスを提供しているインド企業8 社・機関が出展調整中です。
その他10 社程度が出展検討中です。詳細はMAP2011ホームページをご覧下さい
投稿者 MAP&RTS2005Q : 10:21
MAP2011のエクスカーション先が確定しました。
MAP2011のエクスカーション先（2010年11月1日実施）が確定しました。
詳細は、こちらをご覧下さい。
http://www.astsa.jp/upload/2011/10/201110030926069.pdf
訪問先は、三次元半導体研究センター＠福岡県糸島市です。
なかなか見学できる施設ではないので、この機会に是非お申し込みいただき、参加いただければ幸いです。
本エクスカーションは、MAP参加者限定の先着は30名様までのオプションツアーです。お申し込みは下記からお早めにお願いします！！
http://www.astsa.jp/navi_guide.php
投稿者 MAP&RTS2005Q : 10:20
MAP2011ホテルの優待案内について
MAP2011開催期間中（11月1日～2日）、会場であるヒルトン福岡シーホーク福岡様よりMAP参加者限定の優待価格を設定いただいております。
優待案内は下記からダウンロードしてください。
http://www.astsa.jp/upload/2011/10/201110031012106.pdf
なお、お申し込みはヒルトン福岡シーホークへ直接お願いいたします。
投稿者 MAP&RTS2005Q : 10:17
2011年06月27日
■MAP2011の開催に関するお知らせ■
アジア半導体機構（ASTSA）
MAP2010実行委員会事務局
この度、MAP2011実行委員会では、第11回半導体実装国際ワークショップThe 11th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging（MAP2011：マップ2011）を、平成23年11月1日（火）から11月2日（水）まで、ヒルトン福岡シーホーク（福岡市）にて開催することとなりました。
MAP2011では、三次元実装技術（SiP）、部品内蔵基板に関する技術、エコデバイス（太陽電池、パワーデバイス、LED）、次世代ファンダリ、テストビジネス、アジア半導体産業（中国、韓国、台湾、マレーシア、インド等）の最新動向、ハイブリッド自動車に関する技術動向、MEMS、センサーデバイス、エコデバイス、鉛フリー等環境配慮型材料に関する技術、発展途上国向けアプリケーション等に注目したプログラムを構成する予定です。また、展示商談会場を併設し、プレゼン後の情報交換の深化を図りたいと考えております。
現在、本ワークショップでの報告やポスター出展、ならびに一般参加される方を募っております。詳細については、下記PDFをご覧下さい。
http://astsa.jp/upload/2011/06/201106271722014.pdf
ご不明な点ございましたら、何なりと事務局（092-721-4907：中川、福田）までご連絡下さい。
今年のMAP2011におきましても、技術や海外動向の情報交換を通じて、ビジネスヒントの発見や、オープンで親密なネットワークづくりのお役に立てるものと確信いたしております。
今年度もお誘い合わせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。
■お問い合せ先■
アジア半導体機構（ASTSA）
MAP2011実行委員会事務局
（九州経済調査協会 調査研究部内）
担当：中川、福田
〒810-0041福岡市中央区大名1-9-48
092-721-4907
投稿者 MAP&RTS2005Q : 17:24